芯片资讯
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2024-05
飞利浦表示2025年前裁员6000人,以恢复盈利能力
1月30号 荷兰健康技术公司飞利浦表示，在呼吸设备召回令其市值蒸发70%后，该公司将在2025年前裁员6000人，以恢复盈利能力。公司表示，今年将完成一半的裁员，另一半将在2025年前完成。 新的重组建立在去年10月宣布的一项计划的基础上，该计划将裁员5%，即4000个职位。当时，飞利浦在发现机器中使用的泡沫可能有毒后，召回了数百万台用于治疗睡眠呼吸暂停的呼吸机。 飞利浦新任首席执行官罗伊雅各布斯（Roy Jakobs）表示：“飞利浦没有充分利用其强大的市场地位的潜力，因为它面临着许多重大的运
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2024-05
Microchip计划在今年3月再次提价
据知情人士透露，主要的MCU和模拟芯片制造商Microchip计划在今年3月再次提价，提价幅度为3%-8%。具体产品尚未披露。这一轮涨价是对所有客户开放的。给所有代理商。 2021年之前，微芯使用的理由是，新冠对行业产生了巨大的影响，尤其是外包成本的上升。调价计划几乎覆盖了整个产品线，涨幅在5%到10%之间，部分产品涨幅甚至超过10%。 2022年2月，也有报道称微芯于同年3月1日开始提价。此次提价尚不明确，微芯业务部门的大部分产品都受到了价格调整的影响。 再往前追溯，据爆料的机构朋友透露，微
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2024-05
我国十大集成芯片设计公司
我国已成为全球最大的半导体市场，每年消费大量的半导体芯片。在市场应用的推动下，在国家半导体基金的支持下，我国半导体产业取得了快速发展，一批具有代表性的半导体IC设计公司逐渐涌现。让我们一起来看看中国十大集成电路设计公司。 1. 华为海思 HiSilicon已经成长为中国排名第一、全球排名前五的集成电路设计公司。是第一家将5G无线芯片商业化，推动5G产业发展的公司。 HiSilicon拥有五个系列芯片，分别是智能手机的麒麟CPU、数据中心的鲲鹏系列服务器CPU、人工智能场景的Ascend AI芯
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2024-05
高塔半导体全年营收16.776 亿美元，2022利润增长87.2%
2月19日消息，高塔半导体（TowerSemiconductor）现公布了截至2022年12月31日的第四季度业绩，全年业绩同比涨11.2%。 公告显示，高塔半导体2022年全年营收16.776亿美元，较去年的15.081亿美元相比，同比增长11.2%；毛利润为4.663亿美元，较去年的3.291亿美元相比，同比增长41.7%；营业利润为3.117亿美元，较去年的1.665亿美元相比，同比增长87.2%；净利润为2.646亿美元，较去年的1.5亿美元相比，同比增长76.4%；每股摊薄收益为2.
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2024-05
在高端手机SoC芯片上，联发科（MediaTek）和英伟达（Nvidia）合作
2 月 25 日消息，根据 DigiTimes 报道，联发科（MediaTek）正在和英伟达（Nvidia）合作，在前者的旗舰 SoC芯片上整合 Nvidia AI GPU。 报道中指出两家公司之前就基于 Arm 的 Chromebook 处理器与 GeForce GPU 进行了合作，因此两家公司继续合作并不令人意外。 三星与AMD 2019年达成合作，获得了AMD的RDNA架构GPU授权，今年的Exynos 2200处理器就使用了AMD GPU技术，还被称为安卓之光，但最终的性能并不是特别理
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2024-05
日本京瓷KYOCERA关闭天津光伏面板工厂，改直接和中国厂商采购
3月4日，据《日经新闻》报道，日本京瓷KYOCERA已经关闭了位于中国天津的光伏面板工厂。 据介绍，该厂主要生产兆瓦级光伏电站（大型光伏电站）所用的工业光伏面板，已于2022年9月停产，改为向中国制造商采购的模式。因此，京瓷KYOCERA的光伏电池板生产基地只剩下日本滋贺安工厂（位于滋贺县安须市）。 据工信部数据显示，2022年，我国光伏产业链各环节产值将再创新高，产业总产值将突破1.4万亿元。全年光伏产品出口超过512亿美元（约合3537.92亿元人民币），光伏组件出口超过153GW，有力支
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2024-05
英飞凌和晶圆代工大厂联电合作，生产以40nm为主的汽车MCU
3月7日，汽车芯片大厂英飞凌与晶圆代工大厂联电同宣布，双方就汽车微控制器(MCU) 签订长期合作协议，扩大英飞凌汽车MCU 在联电的产能，以服务迅速扩展的汽车电子市场。该高性能微控制器产品将采用英飞凌专有的嵌入式非易失性存储(eNVM) 技术，于联电新加坡Fab 12i 厂以40nm制程技术制造。 联电指出，MCU 是控制车辆各项功能的关键芯片，随着汽车变得越来越环保、安全和智能，对MCU 的需求也与日俱增。在2023 年，英飞凌车用微控制器的销售量已攀升至每天近百万颗的数量。 联电共同总经理
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2024-05
三星合并日本两家半导体研发机构，并在日本设立DSRJ中心
3月18日，据Pulse News报道，三星最近合并了位于横滨和大阪的两个研发机构(半导体和显示器)，在日本创建了一个名为DSRJ的综合研发中心。据报道，新中心位于三星横滨研究所内。 三星表示，合并两个研发中心的主要原因是韩日关系缓和，希望在日本建立新的半导体和显示器研发中心。 据报道，三星在日本成立了一个新的设备体验部设备体验研究中心，名为“三星日本研究中心”三星希望通过重组与设备解决方案相关的研发组织，提升半导体和显示器综合开发能力。
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2024-05
2025年目标产值破1200亿,宝安扛起深圳半导体芯片产业一半GDP
据宝安日报报道，近日，深圳宝安区正式发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案（2023-2025年）》（以下简称《实施方案》），提出到2025产值破1200亿元，增加值突破280亿元，培育5家以上产值超20亿元的企业、10家以上产值超10亿元的企业。 半导体与集成电路产业主要包括芯片设计、制造、封装测试，以及相关原材料、生产设备和零部件等。其中芯片制造更是被誉为“工业皇冠”上的明珠，是各国各地都在抢占的工业制高点，在“广东强芯”行动背景下，深圳成为广东发展半导体与集成电路产业“第
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2024-05
国家集成电路大基金注资10亿，士兰微电子加码汽车芯片领域
4月3号在士兰微官方了解到，士兰微3月30号晚间发布公告称，拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，以货币方式共同出资人民币21亿元认缴成都士兰新增的15.91亿注册资本，其中大基金二期出资10亿，士兰微出资11亿。成都士兰微其他股东放弃同比例增资的权利，差额计入成都士兰微的资本公积。 为了给成都士兰的汽车芯片封装项目募资，2022年10月，士兰微披露了65亿元的定增预案，其中募集资金中的11亿元用于投资该项目，据悉，本次士兰微认缴成都士兰的11亿资金将就是来自于这笔还没正式发行的定增。
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2024-05
半导体芯片代工厂联华电子营收环比增长4.47%
4月11日消息 半导体芯片代工厂联华电子公布，今年3月份，该公司的营收为176.9亿新台币，同比下降20.11%，环比增长4.47%，这意味着该公司结束了连续六个月的营收下滑。联华电子是一家提供先进制程技术和晶圆制造服务的芯片代工商，成立于1980年。 然而，在2023年2月份，联华电子的营收为169.31亿新台币（5.537亿美元），环比下降13.57%，同比下降18.64%，降至22个月低点。今年第一季度，该公司的营收为542.1亿新台币（合17.8亿美元），同比下降14.53%，环比下降
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2024-05
美国商务部要求大学和企业共同培养更多半导体芯片人才
4月19日据彭博社报道，美国商务部长雷蒙多在一次活动上表示，美国需要建立起顶尖大学和私营企业之间的“强有力的合作伙伴关系”，以增强国内半导体芯片制造能力。雷蒙多还指出，预计未来几年将缺少约10万名半导体技术人才，这是一个大问题也是一个机会。 此次活动旨在强调美国联邦政府对半导体行业的投资。SkyWater总裁兼CEO Thomas Sonderman、以及美光科技、英特尔和应用材料的高管参与了此次活动，大部分讨论都是关于培训人才以满足行业需求的必要性。美光全球业务执行副总裁Manish Bha