芯片资讯
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2024-07
应用材料公司新材料工程技术推动中心正式揭幕开放合作
2019年11月8日,应用材料公司今日宣布材料工程技术推动中心(Materials Engineering Technology Accelerator,简称META 中心)正式揭幕,这是一个旨在帮助客户加快新材料、新工艺技术和新设备原型开发速度的首创型设施。随着芯片制造愈发具有挑战性,META中心将扩展应用材料公司与客户合作的能力,以开拓提升芯片性能、降低功耗和节省成本的新途径。 META 中心位于纽约州奥尔巴尼的纽约州立大学理工学院(SUNY Poly)校园内,其洁净室为客户和合作伙伴提供
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2024-07
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的双模全自动智能门锁解决方案
2019年11月14日,致力于亚太市场的半导体元件领先经销商大会控股(General Assembly Holdings)宣布,其子公司丁权推出了基于高通(Qualcomm)QCA4024的双模全自动智能门锁交钥匙解决方案。近年来,随着云计算和大数据的快速发展,智能家居行业也在蓬勃发展。市场的普及和消费者观念的普及不断推动着行业的进步。智能门锁作为智能家庭安全范畴的重要组成部分,越来越被人们所认可和接受。随着传统门锁制造商的转型以及互联网巨头和初创企业的加入,目前的门锁市场正处于快速发展的早期
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2024-07
大联大友尚集团推出基于ST产品的电机空气压缩机解决方案
2019年11月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STM32F302R8T6的电机空气压缩机解决方案。 空气净化器又称空气清洁器、空气清新机、净化器,是能够吸附、分解或转化各种空气污染物(一般包括PM2.5、粉尘、花粉、异味、甲醛之类的装修污染、细菌、过敏原等)从而有效提高空气清洁度的产品,主要分为家用、商用、工业和楼宇使用。空气净化器具有多种不同的介质和技术,常用的空气净化技术有:吸附技术、负(正)离子技术、催化技术、
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2024-07
MTK发布5G集成芯片天玑1000:支持双组网5G,同时5G支持双卡双待
11月27日,集成电路设计公司联发科技(联发科技)昨日在深圳举行5G计划发布和全球合作伙伴会议,正式推出首个集成5G调制解调器的智能手机SoC移动平台天玑1000.移动平台定位旗舰产品,旨在为高端旗舰智能手机提供高速稳定的5G连接。 联发科技总经理陈冠洲说,第一个5G命名为天玑1000年,因为天吉属于北斗七星之一,暗示着5G时代科技的方向。这个名字象征联发科技是5G时代的领导者,是技术产品的领导者,也是标准制定的积极参与者。理论上的超高速还支持5G双卡双待机事实上,在5月的Computex电脑
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2024-07
高通5G芯片骁龙865/骁龙765细节出炉,采用不集成方案但性能仍旧第一
新闻,12月5日(记者赵金杰)北京时间12月5日凌晨,在第二天的夏威夷骁龙技术峰会,高通宣布了两款中高端5G芯片的性能细节骁龙865/骁龙765系列。 目前,5G调制解调器(俗称5G基带芯片)是手机实现5G连接的必要条件。行业中通常有两种方法。一是将5G调制解调器集成到原来的手机芯片中,如华为麒麟990 5G SoC、霸龙5000基带芯片。二是在原有手机芯片上增加5G调制解调器。该芯片将于2020年第一季度上市骁龙这次发布了865高通。骁龙865插件式新一代X55 5G调制解调器和射频系统,可
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2024-07
中国电子元器件网:常见的齐纳二极管和12V/6V/10V/5V/3.3V有哪些型号?
你见过二极管吗?当然,答案是肯定的,二极管给我们带来了极大的便利,但是对于二极管来说,人们必须只知道它是什么样子。让我们来谈谈常用的齐纳二极管模型、替代模型、参数等。希望能帮助你。齐纳二极管简介齐纳二极管伏安特性曲线的正向特性与普通二极管相似,反向特性是当反向电压低于反向击穿电压时,反向电阻大,反向漏电流极小。然而,当反向电压接近反向电压的临界值时,反向电流突然增加,这被称为击穿。在这个临界击穿点,反向电阻突然下降到一个非常小的值。虽然电流变化范围很大,但二极管两端的电压在击穿电压附近基本稳定
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2024-07
中国电子元器件网:大联大再次说起文晔投资案
IC通路大联大投控收购同业文晔股权30%案持续演进,并已经延长公开收购期间至2020年1月30日。DIGITIMES继「五问」文晔董事长郑文宗后,同步专访大联大投控财务长暨发言人袁兴文,除了针对日前所公布的「四不一会」再度做出详细说明,并且回到IC通路代理商与产业层面提出讨论。 问:大联大方面如何看待通路商角色价值与市场定位?答:我首先必须说明的是,基本从大联大投控的公司政策上,所启动对文晔之股权收购,就是纯粹的「财务投资」,背后完全不涉及对于想要掌控「经营权」。才会有日前公开声明的「四不一会
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2024-07
中国电子元器件网:日本放行部分光刻胶向韩国出口
2019年7月初,日本和韩国突然陷入制裁争端。日本宣布将限制向韩国出口三种关键半导体材料,即用于电视和手机有机发光二极管面板的氟聚酰亚胺、半导体制造的核心材料光致抗蚀剂和Eatching Gas。当然,日本有足够的信心敢于这样做。它基本垄断了氟聚酰亚胺和氟化氢材料的全球市场,分别占全球份额的90%和70%。韩国企业对日本供应的依赖程度甚至更高,销售禁令带来了毁灭性打击。据国外媒体最新报道,日本经济产业省部分解除了对韩国出口光刻胶的限制。未来,日本企业可以向LG、三星、SK Hynix和其他韩国
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2024-07
中国电子元器件网: 中国的集成电路工业进入转折年
2019年,全球半导体行业将进入低谷,而中国集成电路工业将进入一个转折点。据世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测,2019年全球半导体销售额将比上年下降13.3%,影响半导体设计、制造和封装三大工业部门。CCID咨询公司副总裁李克告诉新华社,中国汽车、手机、电视等产品销量的下降也导致了国内芯片市场的下滑。在中国市场规模的前11个月集成电路负增长约为2%,但降幅小于国际市场。虽然市场不那么热情,但中国对发展的热情集成电路不会减少,2019年将迎来过去和未来的转折点。李克表示,2018年,全球半
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2024-07
IDC预计5G大时代将爆炸性增长
市场研究机构IDC公布首份5G预测报告,预计未来几年5G网络连接将会爆炸性增长,大量公司和消费者将利用这种科技,享受极速连接。5G网络的发展将对智能手机制造商、无线网络商和其他众多利益相关者极为有利。 对于刚刚诞生的这场5G革命,投资者需要知道以下几点。 爆炸性增长将直到2023年 据IDC估计,5G连接数量在2019年将约达1,000万。到2023年,这个数字更会激增至超过10亿,即是复合年增长率 (CAGR) 高达217%,令人不敢置信。到2023年,5G网络连接预计将占全球所有流动设备近
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2024-07
中国电子元器件网:日本的元件品类急剧减少,只有电感增加了1%
近日,日本电子信息技术产业协会(JEITA)公布的最新统计数据显示,2019年10月,日本零部件工厂全球发货额为3252亿日元(约合210亿元人民币,下同),较去年同期下降12.5%。 这也是日本零部件工厂连续第六个月出货量萎缩,也是2016年10月以来最大降幅,当时降幅为13.1%。 报告称,日本10月份国内零部件发货量较去年同期下降18.5%,仅剩下约47亿元人民币。 从日本出口地区看,对美洲的出口额下降了18.1%,只剩下约20.5亿元人民币;对欧洲的出口额下降了7.3%,只剩下21.4
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2024-07
如何区分IC多元件、单片、多芯片?
1、单片集成电路 是采用半导体平面工艺,在硅晶片(或其他基片)上将诸如电阻、电容、二极管等制作为一体成型且不可分割的一种集成电路。所以称之为“单片”。为了达到一体化的设计目的,所以通过光刻、刻蚀、掺杂等工艺等方式进行加工,而不是象我们平常看到的电路板,是一个元件一个元件焊接上的。 2、混合集成电路 混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜的无源及有源元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成。与单片集成电路的主要区别在于用两种工艺分开