芯片资讯
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2024-07
高通5G芯片骁龙865/骁龙765细节出炉，采用不集成方案但性能仍旧第一
新闻，12月5日(记者赵金杰)北京时间12月5日凌晨，在第二天的夏威夷骁龙技术峰会，高通宣布了两款中高端5G芯片的性能细节骁龙865/骁龙765系列。 目前，5G调制解调器(俗称5G基带芯片)是手机实现5G连接的必要条件。行业中通常有两种方法。一是将5G调制解调器集成到原来的手机芯片中，如华为麒麟990 5G SoC、霸龙5000基带芯片。二是在原有手机芯片上增加5G调制解调器。该芯片将于2020年第一季度上市骁龙这次发布了865高通。骁龙865插件式新一代X55 5G调制解调器和射频系统，可
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2024-07
中国电子元器件网：常见的齐纳二极管和12V/6V/10V/5V/3.3V有哪些型号？
你见过二极管吗？当然，答案是肯定的，二极管给我们带来了极大的便利，但是对于二极管来说，人们必须只知道它是什么样子。让我们来谈谈常用的齐纳二极管模型、替代模型、参数等。希望能帮助你。齐纳二极管简介齐纳二极管伏安特性曲线的正向特性与普通二极管相似，反向特性是当反向电压低于反向击穿电压时，反向电阻大，反向漏电流极小。然而，当反向电压接近反向电压的临界值时，反向电流突然增加，这被称为击穿。在这个临界击穿点，反向电阻突然下降到一个非常小的值。虽然电流变化范围很大，但二极管两端的电压在击穿电压附近基本稳定
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2024-07
中国电子元器件网：大联大再次说起文晔投资案
IC通路大联大投控收购同业文晔股权30%案持续演进，并已经延长公开收购期间至2020年1月30日。DIGITIMES继「五问」文晔董事长郑文宗后，同步专访大联大投控财务长暨发言人袁兴文，除了针对日前所公布的「四不一会」再度做出详细说明，并且回到IC通路代理商与产业层面提出讨论。 问：大联大方面如何看待通路商角色价值与市场定位？答：我首先必须说明的是，基本从大联大投控的公司政策上，所启动对文晔之股权收购，就是纯粹的「财务投资」，背后完全不涉及对于想要掌控「经营权」。才会有日前公开声明的「四不一会
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2024-07
中国电子元器件网：日本放行部分光刻胶向韩国出口
2019年7月初，日本和韩国突然陷入制裁争端。日本宣布将限制向韩国出口三种关键半导体材料，即用于电视和手机有机发光二极管面板的氟聚酰亚胺、半导体制造的核心材料光致抗蚀剂和Eatching Gas。当然，日本有足够的信心敢于这样做。它基本垄断了氟聚酰亚胺和氟化氢材料的全球市场，分别占全球份额的90%和70%。韩国企业对日本供应的依赖程度甚至更高，销售禁令带来了毁灭性打击。据国外媒体最新报道，日本经济产业省部分解除了对韩国出口光刻胶的限制。未来，日本企业可以向LG、三星、SK Hynix和其他韩国
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2024-07
中国电子元器件网： 中国的集成电路工业进入转折年
2019年，全球半导体行业将进入低谷，而中国集成电路工业将进入一个转折点。据世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测，2019年全球半导体销售额将比上年下降13.3%，影响半导体设计、制造和封装三大工业部门。CCID咨询公司副总裁李克告诉新华社，中国汽车、手机、电视等产品销量的下降也导致了国内芯片市场的下滑。在中国市场规模的前11个月集成电路负增长约为2%，但降幅小于国际市场。虽然市场不那么热情，但中国对发展的热情集成电路不会减少，2019年将迎来过去和未来的转折点。李克表示，2018年，全球半
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2024-07
IDC预计5G大时代将爆炸性增长
市场研究机构IDC公布首份5G预测报告，预计未来几年5G网络连接将会爆炸性增长，大量公司和消费者将利用这种科技，享受极速连接。5G网络的发展将对智能手机制造商、无线网络商和其他众多利益相关者极为有利。 对于刚刚诞生的这场5G革命，投资者需要知道以下几点。 爆炸性增长将直到2023年 据IDC估计，5G连接数量在2019年将约达1,000万。到2023年，这个数字更会激增至超过10亿，即是复合年增长率 (CAGR) 高达217%，令人不敢置信。到2023年，5G网络连接预计将占全球所有流动设备近
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2024-07
中国电子元器件网：日本的元件品类急剧减少，只有电感增加了1%
近日，日本电子信息技术产业协会（JEITA）公布的最新统计数据显示，2019年10月，日本零部件工厂全球发货额为3252亿日元（约合210亿元人民币，下同），较去年同期下降12.5%。 这也是日本零部件工厂连续第六个月出货量萎缩，也是2016年10月以来最大降幅，当时降幅为13.1%。 报告称，日本10月份国内零部件发货量较去年同期下降18.5%，仅剩下约47亿元人民币。 从日本出口地区看，对美洲的出口额下降了18.1%，只剩下约20.5亿元人民币；对欧洲的出口额下降了7.3%，只剩下21.4
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2024-07
如何区分IC多元件、单片、多芯片？
1、单片集成电路 是采用半导体平面工艺，在硅晶片（或其他基片）上将诸如电阻、电容、二极管等制作为一体成型且不可分割的一种集成电路。所以称之为“单片”。为了达到一体化的设计目的，所以通过光刻、刻蚀、掺杂等工艺等方式进行加工，而不是象我们平常看到的电路板，是一个元件一个元件焊接上的。 2、混合集成电路 混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜的无源及有源元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。与单片集成电路的主要区别在于用两种工艺分开
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2024-07
应用材料与ASML准备抢食台积电投资商机
晶圆代工龙头台积电7纳米制程供不应求，加上紧接而来的6纳米及5纳米即将投片量产，通过史上最高资本支出2,009亿元。由于台积电将在2020年扩大投资，国外半导体设备厂应用材料（Applied Materials）、ASML接连对2020年释出正面展望，准备抢食台积电大投资商机。 5G世代到来，智能手机、基地台及路由器等都出现升级商机，随着规格不断提升，晶圆制造先进制程升级需求亦不断成长，台积电目前即将推进到6纳米、5纳米制程，且当前的7纳米制程更呈现满载、供不应求。台积电因应产能满载及新制程需
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2024-06
英特尔和QuTech共同解密全新低温量子控制芯片Horse Ridge
英特尔研究院联合QuTech（由荷兰代尔夫特理工大学与荷兰国家应用科学院联合创立），在旧金山举办的2020年国际固态电路会议（ISSCC）上发布了一份研究报告，概述了其全新低温量子控制芯片Horse Ridge的关键技术特点。该报告揭示了Horse Ridge的关键技术能力，这些能力为强大量子系统的构建解决了一系列重大挑战，使该系统能够体现量子实用性：可扩展性、灵活性和保真度。 英特尔研究院首席工程师Stefano Pellerano手持Horse Ridge芯片。新款的低温控制芯片将加快全堆
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2024-06
CIS封测业爆发，谁将成为最大受益者？
2019年，全球CIS（CMOS图像传感器）需求出现了爆发式增长，而这一态势肯定会延续到2020年。据IC Insights预测，2020年CIS销售额将年增4%，至161亿美元，有望连续9年刷新纪录。 然而，开年受到肺炎疫情的影响，无论是晶圆厂，还是封测厂，都受到了开工率不足的影响，但市场和客户的需求并没有减少，因此，在今后一段时间内，市场上CIS供给不足的局面恐怕会进一步加剧。昨天，有报道称，豪威半导体（已经被韦尔股份收购）通过优化生产线员工加班模式，本月底产能可以恢复到约70%，预计在3
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2024-06
SK海力士声明未出现新冠肺炎病例 且没有下调DRAM和NAND产能的计划
最近几周由于三星与LG不少DRAM工厂处于停工或者半停工状态，极大影响了市场的供需状态。相比2个月前，内存的价格几乎上涨了6成，SSD的价格也同样水涨船高。不过目前韩国另外一家半导体工厂SK海力士并未打算下调产能。 SK海力士曾发表声明表示，位于韩国京畿道利川工厂的一名新员工曾与大邱市肺炎确诊病例有密切接触。但该名员工核酸检查结果为“阴性”，为了安全起见已经被隔离起来。目前位于中国和韩国的工厂均未出现新冠肺炎病例，对工厂的运营也未产生任何影响，因此，未来也没有下调DRAM和NAND产能的计划。