芯片资讯
-
06
2024-08
如何将EMI控制在极低水平?这款稳压器来助力
汽车、交通运输和工业应用对噪声敏感并且需要低EMI电源解决方案。传统方法通过减慢开关边沿或降低开关频率来控制 EMI。这两种方法都会产生不良的影响,例如效率下降,最短接通和关断时间增加,以及需要采用大尺寸的解决方案。EMI 滤波器或金属屏蔽等替代方案在所需的电路板空间、组件和装配方面增加了大量成本,并使热管理和测试复杂化。低噪声 Silent Switcher 架构简化了EMI设计ADI 的低噪声μModule技术给开关稳压器设计带来了突破。采用 µModule 封装的 LTM8003 稳压器
-
05
2024-08
干簧管工作原理和特性
平行动作(见图1,图2,图3,图4,图5);与以上的垂直运动相结合 (见图6,图7,图8,图9); 在我们探讨每一个方法前,首先要清楚各种状态干簧管及磁铁位置间的关系以及他们在开或合状态下的特性。根据干簧管尺寸与磁场强度的不同,开关的开合点也会有相应的改变。 首先我们来先考虑磁铁与干簧管(磁簧开关)是平行安放的情况。图1,开关打开与闭合范围是表示为x 轴和y 轴。这些范围代表磁铁在干簧管附近沿着x 轴运动的物理位置,这打开点与关闭点都与磁铁沿着x 轴的运动有关,而对应y 轴的磁铁是固定的,此时
-
04
2024-08
郭明錤预测:2020年新iPhone外形大变革,趋向于iPhone4
苹果iPhone 11才上市不久,苹果铁嘴、天风国际证券剖析师郭明錤今天(25日)就发布2020年新iPhone预测,他预期明年的新机将援助5G,外型设计将大幅改动。看好新iPhone在2020年出货量提升至8000~8500万支。 综合媒体报导,郭明錤指出,因明年新iPhone将援助5G,金属中框设计必需有所改动,包含分段设计更复杂、挖槽与注塑新程序,透过蓝宝石或强化玻璃,维护挖槽注塑构造。 郭明錤估量,明年新iPhone金属中框与机壳单价将大幅提升,最高分别约生长50~60%与40~50%
-
03
2024-08
新能源汽车驱动电机结构与工作原理
1 驱动电机的作用驱动电机、电控系统、动力电池是电动汽车的核心部分,称为“三电”。在电动汽车上,驱动电机替代了传统汽车上的发动机和发电机,传统汽车通常是把化学能转换为机械能驱动车辆行驶,而驱动电机既可以将电能转换为机械能驱动汽车行驶,也可以作为发电机将机械能转换为电能,并存储在动力电池内。电机控制器将动力电池的高压直流电变换为驱动电机的高压三相交流电,使驱动电机产生力矩,并通过传动装置将驱动电机的旋转运动传递给车轮,驱动汽车行驶。图1所示为驱动电机动力传输图。 图1 驱动电机动力传输图驱动电机
-
02
2024-08
柔性导电膜符合市场需求 将成为未来电视行业的领导者
电视作为曾经电子市场的霸主,由于智能手机的呈现,人们的电视需求降低,市场份额减少,面临着开展瓶颈。为了打破窘境,电视厂商从屏幕下手,构建终端形态多样化,满足消费者的购物需求。 以屏为主,芯片为辅是构成电视相关产品的两大中心硬件。5G时期的降临,物联网成为社会的中枢,经过网络停止衔接,消费者直观读取信息的媒介便是屏幕。将来聪慧生活场景中,屏幕将发挥无可替代的作用。 为了赶上时期开展的快车,面板厂商寻觅新型资料来替代传统的刚性面板,完成屏幕终端形态的多样化,如可折叠弯曲、柔性卷曲、大尺寸等。另外,
-
01
2024-08
美国三大CEO忧虑:中国5G部署将领先美国
在抢夺5G的竞争中,美国可能落后于中国,美国电信高管正在关注。 高通公司首席执行官史蒂夫莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)在周四在布鲁克林举行的T2峰会上承受CNBC的戴维法伯(David Faber)采访时说:他们正竭尽全力。 高通首席执行官史蒂夫莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)表示:他们正在鼎力展开这项工作。这次不同的是,中国人相关于其他国度指导层部署5G速度更快。 中国正在加快努力刺激5G的开展,并向主要的国有挪动运营商颁发了商业推行的答应证。 华为曾经签署了5
-
31
2024-07
Dialog半导体将收购Creative Chips公司,扩充工业物联网产品线
该收买将助力Dialog成为快速增长的工业物联网(IIoT)市场的混合信号半导体供给商。 中国北京,2019年10月8日 高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供给商Dialog半导体公司(德国证券买卖所买卖代码:DLG)今日宣布已签署最终协议,收买工业物联网市场出色集成电路(IC)供给商Creative Chips GmbH。 CreaTIve Chips是一家无晶圆厂半导体公司,其IC业务不时增长,为顶级工业和楼宇自动化系统制造商提供普遍的工业以太网和其他混
-
30
2024-07
台积电ARM青睐的芯粒技术会是后摩尔时代的技术明星吗?
日前,台积电在美国举行的开放创新平台论坛上,与ARM公司共同发布了业界首款采用CoWoS封装并取得硅晶考证的7纳米芯粒(Chiplet)系统。不同于以往SoC芯片将不同内核整合到同一芯片上的作法,台积电此次发布的芯粒系统由两个7纳米工艺的小芯片组成,每个小芯片又包含了4个Cortex- A72处置器,两颗小芯片间经过CoWoS中介层整合互连。 随着半导体技术不时开展,制造工艺曾经到达7nm,依托减少线宽的方法曾经无法同时满足性能、功耗、面积以及信号传输速度等多方面的请求。在此状况下,越来越多的
-
29
2024-07
透明窗显示如何实现人车沟通的未来?
未来,车窗上可能会显示各种信息。新型汽车技术有望将标准的汽车车窗变为单色甚至全彩动态显示。随着这一趋势的发展,它将主要应用于人车沟通和广告, 如图1和图2所示。 图1:叫车服务透明显示示例 图2:广告服务透明显示示例 让我们首先了解一下基础知识。透明车窗显示需要支持两种显示状态:完全透明以及动态的彩色显示状态。不显示信息时,车窗必须透明,并且在理想情况下,它需要看起来与汽车中的其他车窗相同。在传递信息或播放视频时,车窗需要向行人显示可以被他们轻松看到的明亮、彩色图形。 作为投影仪的透明窗显示包
-
28
2024-07
莫大康:存储器格局还会有变数
全球存储器垄断格局已经持续近20年,按2018年12月数据,韩国三星,海力士总计获得DRAM的73%及NAND闪存52%的市场份额。但是据观察,未来这样的垄断格局迟早可能会发生改变。 根本原因是市场中的利益不可能长久独占,到时候一定会分化,它是全球市场化的基本规则。 存储器业前景看好 美光副总裁Sumit Sadana认为存储器业将迎来未来10-20年的好光景。按照成长率计,NAND的年均增长率可达35%,以及DRAM为15-19%。 因为存储器是伴随着计算机业成长与进步,开初时CPU与存储器
-
27
2024-07
ANSYS旗下半导体套件解决方案获台积电N5P和N6制程认证
就在晶圆代工龙头台积电之前宣布旗下6纳米制程将在2020年第1季推出,而更新的5纳米制程也将随之在后的状况下,半导体模仿软件大厂ANSYS于16日宣布,旗下的半导体套件处理计划已获台积电最新版N5P和N6制程技术认证,将来将有助于满足双方共同客户关于新世代5G、人工智能(AI)、云端和材料中心应用创新日益生长的需求。 ANSYS指出,旗下的TotemTM和RedHawkTM系列多物了解决计划,日前取得台积电N5P和N6制程技术认证。该认证包括对自体发热、热感知电子迁移(Electromigra
-
26
2024-07
FPGA和MCU单片机芯片的使用区别
FPGA(现场可编程门阵列)和单片机(Microcontroller Unit, MCU)都是嵌入式系统中常见的计算机硬件设备。它们之间有一些重要的区别: 设计方式: FPGA通常用于逻辑设计和高速信号处理,需要使用硬件描述语言(如Verilog或VHDL)进行设计和编程。而单片机通常用于更复杂的控制和应用程序设计,需要使用低级汇编语言和复杂的算法实现。 编程语言: 单片机通常使用C语言进行编程,而FPGA通常使用硬件描述语言(如Verilog或VHDL)进行编程。这使得FPGA设计更加灵活,

