1、单片集成电路

　　是采用半导体平面工艺，在硅晶片（或其他基片）上将诸如电阻、电容、二极管等制作为一体成型且不可分割的一种集成电路。所以称之为“单片”。为了达到一体化的设计目的，所以通过光刻、刻蚀、掺杂等工艺等方式进行加工，而不是象我们平常看到的电路板，是一个元件一个元件焊接上的。

　　2、混合集成电路

　　混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜的无源及有源元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。与单片集成电路的主要区别在于用两种工艺分开制作有源和无源元件，而单片集成电路则是同一工艺项下做成一片的。

　　3、多芯片集成电路

　　多芯片集成电路是由两个或多个单片集成电路实际上不可分割地组合在一片或多片绝缘基片上构成的电路，不论是否带有引线框架，Silicon(矽睿)场效应管(MOSFET)芯片 但不带有其他有源或无源的电路元件。这里的单片集成电路可以是并列安装，也可以是堆叠安装，也可以是各种组合，只要符合不可分割的特性。

　　4、多元件集成电路

　　多元件集成电路（MCOs）是由一个或多个单片、混合或多芯片集成电路以及下列至少一个元件组成：硅基传感器、执行器、振荡器、谐振器或其组件所构成的组合体，或者具有品目85.32、85.33、85.41所列货品功能的元件，或品目85.04的电感器。其像集成电路一样实际上不可分割地组合成一体，作为一种元件，通过引脚、引线、焊球、底面触点、凸点或导电压点进行连接，组装到印刷电路板（PCB）或其它载体上。

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