5G世代到来，智能手机、基地台及路由器等都出现升级商机，随着规格不断提升，晶圆制造先进制程升级需求亦不断成长，台积电目前即将推进到6纳米、5纳米制程，且当前的7纳米制程更呈现满载、供不应求。台积电因应产能满载及新制程需求，日前已核定通过史上最高资本支出2，009亿元，代表晶圆代工设备需求将会进入大规模成长。由于台积电先进制程设备几乎都以外商供应为主，应用材料、ASML、Lam Research等半导体先进制程大厂，均已经释出对2020年乐观的展望，其中应用材料发布2020会计年度第一季财务报告，单季合并营收41.6亿美元， 电子元器件采购网 依据一般公认会计准则（GAAP），第一季毛利率为44.6％，营业净利为10.4亿美元，GAAP每股盈余（EPS）0.96美元。针对第二季展望，应用材料预期营收将落在43.4亿加减2亿美元范围，有机会比第一季成长，应用材料总裁暨执行长Gary Dickerson表示，应材第一季财报超标，跨入2020年之际即充满强劲动能，相信今年应材的半导体事业成长率能达两位数。ASML执行长Peter Wennink指出，由于客户对极紫外光（EUV）需求强劲，看好2020年将是ASML持续成长的一年，其他如KLA、Lam Research等半导体先进制程厂商亦纷纷对2020年释出正面展望。法人指出，2020年在5G、人工智能（AI）等需求带动下，半导体市场可望持续成长，带动设备需求重回高速成长的轨道。

• 准备
• 抢食台
• 应用
• 材料
• ASML