7月11日消息，据台湾电子时报报道，有消息人士表示，今年一季度以来，阿里平头哥、中兴微等中国大陆的AI 芯片设计公司正在扩大台积电7nm工艺的芯片订单。

消息人士指出，中国大陆AI HPC（高性能计算）芯片供应商目前并未受到相关限制，至少有数十家公司正在继续研发。其中，阿里平头哥和中兴微电子自今年一季度以来就扩大了对台积电7nm芯片的订单。 

报道称，平头哥与台积电合作紧密，高层多次赴台与台积电洽谈合作。平头哥前期投片并不多，单子从2022年四季度开始扩张，今年逐季成长，下半年订单规模可能达到上半年的两倍。

中兴微电子在2023年一季度投片规模翻倍， 亿配芯城 二季度再次实现翻倍，已成为台积电在大陆市场的前三大客户之一，也是整体HPC平台的重要客户之一。

此外，还有其他的中国大陆AI 芯片设计公司也在扩大台积电7nm工艺的芯片订单。这些公司也在不断加强与台积电的合作，以提高芯片制造工艺水平和生产能力。

随着人工智能技术的快速发展和应用，AI 芯片的需求量不断增加。中国大陆的AI芯片设计公司也在不断加强研发和创新，以提高芯片的性能和功能。同时，这些公司也在积极寻求与台湾的半导体制造公司建立更紧密的合作关系，以满足市场需求和推动产业的发展。

值得注意的是，随着全球半导体产业的发展和竞争的加剧，中国大陆和台湾的半导体企业在加强合作的同时，也需要不断提高自身的研发和制造水平，以保持竞争优势和可持续性发展。 

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