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晶圆代工龙头台积电7纳米制程供不应求,加上紧接而来的6纳米及5纳米即将投片量产,通过史上最高资本支出2,009亿元。由于台积电将在2020年扩大投资,国外半导体设备厂应用材料(Applied Materials)、ASML接连对2020年释出正面展望,准备抢食台积电大投资商机。 5G世代到来,智能手机、基地台及路由器等都出现升级商机,随着规格不断提升,晶圆制造先进制程升级需求亦不断成长,台积电目前即将推进到6纳米、5纳米制程,且当前的7纳米制程更呈现满载、供不应求。台积电因应产能满载及新制程需
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