应用材料与ASML准备抢食台积电投资商机
2024-07-01晶圆代工龙头台积电7纳米制程供不应求，加上紧接而来的6纳米及5纳米即将投片量产，通过史上最高资本支出2,009亿元。由于台积电将在2020年扩大投资，国外半导体设备厂应用材料（Applied Materials）、ASML接连对2020年释出正面展望，准备抢食台积电大投资商机。 5G世代到来，智能手机、基地台及路由器等都出现升级商机，随着规格不断提升，晶圆制造先进制程升级需求亦不断成长，台积电目前即将推进到6纳米、5纳米制程，且当前的7纳米制程更呈现满载、供不应求。台积电因应产能满载及新制程需