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- 发布日期：2024-05-24 07:18 点击次数：89
台湾IC设计厂第三季财报已全部出炉。受消费需求大幅下滑的影响，各IC设计厂业绩几乎已完全达到季度减产水平，让过去的传统旺季成为寒冬的开始。驱动IC组的范围最大。除了两位数的季度营收下滑，毛利率也出现了每季度超过4个百分点的大幅下滑。
台湾前10大IC设计公司第二季营收约2750亿元。三季度下降约13%，金额缩减约360亿元。
法人认为，经过三季度大幅库存调整后，即使四季度IC设计厂开工出现下滑，但季度降幅也相当有限。驱动IC厂也是如此。 IC设计厂目前普遍预计明年二季度的库存补货潮。但能否如期迎来预热呢？供应链仍然保守。
对于第四季度的经营前景，联发科仍然保持保守的态度。以美元兑新台币1:31.5的汇率计算，第四季度综合营收将在1080亿元至1194亿元之间下调24-16%，最快明年上半年就有机会迎来购货大幅增长。
目前IC设计业普遍预期“已确认年底前不会有明显复苏势头”，寄希望于明年二季度，但市场认为，由于这一次是一个全球性的经济问题。因此，能否顺利恢复，还要看各国的经济状况。对于明年二季度的业绩和出货量能否重回增长轨道，我们还是要保守。
属于“重灾区”的驱动IC群。其中，瑞鼎的合并营收季度降幅最高。单季度合并营收39.04亿元，环比下降44.4%，毛利率也有所下降。突破40%的门槛，达到37.5%，环比下降5.2个百分点。
联咏、天宇、芯创等其他驱动IC厂也录得双位数的季度综合营收，毛利率几乎下滑超过4个百分点。毛利率下降最显着的是芯科创新，单季度毛利率为41.8%，环比下降11.1%。
法人指出，受驱动IC供不应求带来的“超级涨价周期”影响，今年下半年消费市场进入寒冬后，驱动IC供应转为供过于求，产品的单价自然同步了。还有一个困境，就是即使降价了，顾客也不愿意买货。
好在经过三季度驱动IC市场库存大幅调整后，四季度无论是产品单价还是采购动能均出现缓和迹象。业界预计，驱动IC供应链有望最快在明年二季度满足库存补货需求，从而恢复运营。
晶圆厂不降价，芯片企业遭殃
尽管全球半导体市场惨淡，但台湾晶圆代工厂商对价格的态度依然坚定，而龙头厂商台积电的涨价动作几乎肯定不会调整，这让IC设计企业夹在上下游之间的现状被打死的夹心饼干久久不能解决。
不少IC设计公司坦言，终端客户纷纷面临降价压力，但在想要转嫁成本时却很少得到正面回应。支持可能看起来不太好，但业界并不过分悲观， 芯片采购平台认为从2023年开始，上游供应链包括晶圆、封测等价格将有机会开始松动。
IC设计业人士透露，整个2022年下半年，虽然不少企业已经削减订单或延迟上游货品采购，但大部分订单是在六个月至一年前谈妥的。那么晶圆代工厂现阶段一般都不愿意调整价格，这确实会给IC设计公司带来一些压力。
但从目前的市场情况来看，上游企业不调价也就不足为奇了。正如IC设计看到市场真正的订单需求疲软一样，降价并不会带来更多的订单。晶圆代工厂也有同样的考虑，所以真正的价格会开始松动，可能要等到2023年才有更好的机会。 熟悉IC设计行业的人还可以参考事实上，一些上游供应商已经在积极与IC设计业商讨2023年产能可能的优惠方案，主要原因是IC设计业对2023年产能计划仍持保守态度。 一般不愿意做出过早的决定。
毕竟终端市场能否在2023年上半年好转，现阶段还是个未知数，而台积电与龙头厂商也逐渐达成共识，库存消耗时间至少要维持到2023年，因此，确实有一个IC设计有可能要等到2023年年中才重新加紧出片。
部分IC设计业人士认为，从2023年开始，整个半导体供应链的压力将进一步向上转移，尤其是二三线晶圆代工和封测业将面临满片率不满意的窘境，再加上前期追加设备带来的折旧压力，势必更愿意以更优惠的价格吸引IC设计公司下单，回归以生产晶圆为主的策略。有机会在价格谈判中获得更大的发言权，摆脱夹心饼干半年多的困境。
当然，关键还是要看2023年上半年终端需求是否真的会产生补库效应，如果看不到补库的力度，那么双方可能还是没有明显的降价动力。整个供应链的价格谈判将继续停滞不前。
但从大部分IC设计业者的观察来看，虽然2023年整个消费市场似乎至多与2022年持平，客户的库存政策也可能会趋于保守，但库存消减期结束后，需求还是需要补充的。至少在下半年，旺季不会像2022年那么繁忙。
此外，多数半导体供应链经营者认为，价格调整应该是一个长期缓慢的过程，短期内不会出现明显的崩盘。它可以持续一整年或更长时间。
IC设计界也乐于看到这种情况，除了成本高可以解决此外，来自终端客户的价格压力可以有效向上传递，整个供应链也不会再因为之前吃紧而失衡，各IC设计公司之间的竞争可以回归常态，让厂商与更好的业绩才能获得应有的市场份额和利润回报。
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