芯片资讯
-
17
2024-10
SMT贴片加工中影响透锡的主要原因有哪些
在smt贴片电子厂的加工生产过程中，SMT贴片加工的透锡是一个非常值得注意的问题，如果说透锡没有选择好的话再后续的电子加工中很容易出现虚焊等不良问题。下面分享关于影响透锡的因素。 一、材料 高温融化的锡具有很强的渗透性，但并不是所有的被焊接点都能渗透进去，一些金属的表面会有致密保护层，并且如果被焊金属表面有氧化层，也会阻止分子的渗透，我们一般用助焊剂处理，或纱布刷干净。 二、助焊剂 助焊剂是影响SMT加工透锡不良的一个非常重要的因素，助焊剂主要起到去除PCBA板和元器件的表面氧化物以及焊接过程
-
16
2024-10
晶振的基本工作原理
晶振在电路板中随处可见，只要用到处理器的地方就必定有晶振的存在，即使没有外部晶振，芯片内部也有晶振。 一、晶振概述 晶振一般指晶体振荡器。晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片），石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振； 而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。 二、晶振工作原理 石英晶体振荡器是利用石英晶体的压电效应制成的一种谐振器件，它的基本构成大致是：从一块石英晶体上按一定方位角切下薄
-
15
2024-10
三星电容型号规格识别表
你看看盘的料号以下比照： CL 03 B 104 K Q 8 N N N C 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 1 系列产品编码： CL=积层瓷片电容 2 规格编码： 03=0201(0603) 21=0805(2012) 42=1808(4520) 05=0402(1005) 31=1206(3216) 43=1812(4532) 10=0603(1608) 32=1210(3225) 55=2220(5750) 14=0504(1410) 01=0306(0816) 12=0
-
14
2024-10
基于ATmegal6单片机实现SD2200L的TWI接口设计
在提升机制动闸瓦间隙实时在线检测的设计中，需要保存故障时间和故障数据。大部分仪器仪表中都要使用时钟芯片，但是很多的实时时钟芯片（如PCF8563）没有掉电保护，须外接晶振和电池，比较麻烦。而深圳兴威帆电子技术有限公司生产的SD2200ELP是内置32 KBE2PROM的串行实时时钟芯片，不需要外接器件支持，连线简单、可靠，提供的数据精确，断电后也能继续工作。微控制器采用Atmel公司的ATmegal6单片机，利用AT-megai6的硬件TWI接口可直接对SD2200ELP进行操作，无需软件模拟
-
13
2024-10
北方华创成功“拿下”一家美国半导体公司
北方华创日前发布公告确认，公司已与美国半导体装备公司Akrion Systems LLC（下称“Akrion公司”）完成了资产交割，这意味着这项去年8月公布的收购案圆满落地。值得一提的是，这是特朗普出任美国总统以，第一笔成功完成的中国企业对美国企业的收购交易。据媒体报道，北方华创方的律所周三表示，去年12月，这笔交易就获得了美国监管部门的批准。中资企业竞购半导体公司引起了多届美国政府及美国外国投资委员会（CFIUS）的关注。去年9月，CFIUS曾经阻止了中资基金对莱迪斯半导体的收购。分析认为，
-
12
2024-10
DRAM与Flash两大引擎拉抬 2017华邦电获利创17年来新高
存储器大厂华邦电2日下午召开法人说明会，并公布2017年下半年及全年的营收数字。华邦电表示，在单季营运方面，2017年第3季合并营收，含新唐科技等子公司的部分为125.5亿元(新台币，下同)，营业毛利率为37%，归属母公司净利为20.85亿元，每股EPS为0.58元。第4季的部分，合并营收含新唐科技等子公司为132.6亿元，营业毛利率为38%，归属母公司净利为17.89亿元，每股来到0.49元。 华邦电表示，存储器事业群部份，2017年利基型存储器(Specialty DRAM)占全年度营收4
-
09
2024-10
华为首款5G商用芯片发布 5G“领导圈”竞争升级
MWC2018上华为正式发布首款3GPP标准5G商用芯片巴龙5G01(Balong 5G01)和华为5G CPE(Consumer Premise Equipment)，支持全球主流5G频段，理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率。这意味着经过将近20年的追赶华为逐渐打入5G领导圈，不过5G领导者之间的竞争也在升级。 MWC(世界移动通信大会)作为全球一年一度的通信行业盛会，各大手机厂商带来的最新智能手机产品备受关注。与此同时，距离3GPP 2020年5G商用目标的时间越来越近，MWC也
-
08
2024-10
CAN总线的结构特点及应用
CAN是Controller Area Network的缩写（以下简称CAN），是ISO国际标准化的串行通信协议，CAN总线是基于OSI模型的。本文简介CAN总线的结构、优点和应用，帮助大家对CAN总线技术有个初步的了解。在当前的汽车产业中，出于对安全性、舒适性、方便性、低公害、低成本的要求，各种各样的电子控制系统被开发了出来。由于这些系统之间通信所用的数据类型及对可靠性的要求不尽相同，由多条总线构成的情况很多，线束的数量也随之增加。为适应“减少线束的数量”、“通过多个LAN，进行大量数据的高
-
07
2024-10
AMD Ryzen 2将面市，英特尔遭遇强敌
超微(AMD)Ryzen 2产品线即将问世，超微如何布局此产品线也成外界关切焦点，据西班牙文技术网站El Chapuzas Informatico近日披露的超微简报档案，显示应会在4月正式推出，包含代号“Pinnacle Ridge”的12纳米Zen+架构Ryzen 2000系列中央处理器(CPU)产品线，以及X470与B450芯片组主板等规格细节，从简报中可知超微显然将英特尔(Intel)Core i7-8700K视为其旗舰Ryzen 7 2700X主要竞争产品，但由于超微Ryzen 7 2
-
06
2024-10
中国存储行业发展历程及产业链分析
存储行业的发展历程就是技术和需求相互促进的演进史。为了满足用户的不同应用需求诞生了四大类产品。从通用型产品和应用型产品的维度，将历史、现在和未来的存储产品绘制四象限图如下所示： 图表：存储产品绘制四象限图 磁盘阵列是通用型存储的主要形态，其发展经过了直连式存储(DAS)、双控磁盘阵列、多控磁盘阵列、横向扩展的多控磁盘阵列，同时根据不同业务性能要求，采用不同的存储介质，又逐渐细分出混合阵列和全闪存阵列。 网络附加存储(NAS)起源于文件服务器，本质上是文件系统，属于应用型存储，在不同应用场景下和
-
05
2024-10
环球晶2019年前七成以上产能已被订走
近日美系外资表示，环球晶圆的300mm硅晶圆自2017年第1季以来涨价20%、200mm硅晶圆自2017年第3季以来涨价超过10%，管理阶层乐观看待所有尺寸硅晶圆将续涨至2019年，并暗示2019年前70%到80%产能已被客户订走。 环球晶受惠半导体需求成长，加上在中国大陆晶圆厂产能逐步开出，推升硅晶圆供需吃紧，也使环球晶去年营运亮眼，营收、营业净利、税后纯益与每股纯益，都写历史新高纪录。 展望未来，依目前市场景气动向推估，半导体产业荣景将带动硅晶圆需求持续攀升，环球晶除现行生产的半导体硅晶圆
-
04
2024-10
使用反对数转换器轻松解决二氧化碳传感器的线性化问题
尽管大多数二氧化碳传感器采用红外（IR）技术，但电化学传感器因其灵敏度高、测量范围广且价格低廉等优势成为不可小觑的竞争对手之一。一般情况下，电化学传感器通过一个偏置电流极低（＜1pA）的缓冲放大器连接到微控制器。这时需要微控制器将传感器的对数响应线性化。该方案的一个较好例子就是SandboxElectronics公司的SEN-000007模块，该模块使用的是汉威电子公司生产的MG-811二氧化碳传感器。参考文献1中给出了电路和代码，但没有说明具体度。 本设计实例针对该线性化问题给出了一种纯硬件