普通的HDI电路板采用金属化盲孔衔接需求衔接的各个线路层，其制造工艺包括：在层压某一层铜箔层之后，应用蚀刻工艺加工贯串该铜箔层的盲孔，盲孔的直径普通不大于0.2_;后应用激光烧蚀工艺去除盲孔下方的介质层，构成一个抵达上一层铜箔层的盲孔;然后，对盲孔金属化，完成这两层铜箔层的互连;然后，能够继续层压增层，并在增层后采用相同方式制造金属化盲孔并在增层后采用相同方式制造金属化盲孔，完成其它层间的互连。

　　HDI线路板上盲孔的制造办法，包含以下步骤：①涂覆感光性环氧树脂；②烘烤线路板，固化树脂；③应用影像转移办法对线路板停止盲孔开窗，去除需求做盲孔位置的环氧树脂，使内层图形铜垫凸显；④机械钻通孔；⑤金属化电镀；⑥化学蚀铜。

　　如何定义SMD是CAM制造的第一个难点。

　　在PCB制造过程中，图形转移，蚀刻等要素都会影响最终图形， 电子元器件采购网 因而我们在CAM制造中依据客户的验收规范，需对线条和SMD分别停止补偿，假如我们没有正肯定义SMD，废品可能会呈现局部SMD偏小。

　　详细制造步骤：

　　1.将盲孔，埋孔对应的钻孔层关闭。

　　2.定义SMD

　　3.用FeaturesFilterpopup和Referenceselectionpopup功用，从top层和bottom层中找出include盲孔的焊盘，分别movetot层和b层。

　　4.在t层（CSP焊盘所在层）用ReferenceselecTIonpopup功用，选出和盲孔相Touch的0.3mm的焊盘并删除，top层CSP区域内的0.3MM的焊盘也删除。再依据客户设计CSP焊盘的大小，位置，数目，本人做一个CSP，并定义为SMD，然后将CSP焊盘拷贝到TOP层，并在TOP层加上盲孔所对应的焊盘。b层相似办法制做。

• HDI
• 生产
• 工艺流程