近期，著名半导体厂商楷登电子的母公司Cadence宣布完成了对位于加州圣克拉拉的Invecas， Inc.的收购。此次并购使得Cadence获得了Invecas强大且专业的工程力量，具备跨芯片设计、产品工程、先进封装和嵌入式软件等领域的综合能力。

数字化转型已成急切之势，越来越多的系统设计公司投身于定制芯片的研发。同时，尽管传统摩尔定律逐渐趋缓，但诸如先进的2.5D/3D封装和芯粒等创新技术正在引领性能和制程效率的提升。这一变革性趋势恰恰受益于人工智能领域的快速发展，从而开启了全新的设计时代。在此背景之下，面对日益增长的芯片和系统设计需求，专业的端到端技术显得尤为关键。

据了解，Invecas团队由Invecas首席执行官Dasaradha Gude领衔，曾在提供系统解决方案方面积累了丰富的经验。其在先进节点、混合信号、验证、嵌入式软件、封装及一站式定制芯片等领域均具有深厚的专业素养。与此同时，Invecas也与重要的设计生态系统参与者及前十大晶圆厂、组装和测试合作伙伴保持着紧密联系。Invecas不仅精通芯片设计及生产，而且已成功服务了涵盖移动、网络、超大规模和汽车等各个领域的上百家客户。

Cadence高级副总裁兼芯片解决方案事业部总经理Boyd Phelps强调， 亿配芯城 “随着人工智能、2.5D/3D和芯粒技术的发展，设计难度日益加大，客户更依赖于经验丰富的团队引导他们实现设计构想。由此看来，因为收购了Invecas，Cadence得以将我们的系统设计工程产品进行扩展，给予重要业务领域提供更高性能的客户有力支撑。”

对于此次并购，Invecas首席执行官Dasaradha Gude表示，“当今世界，设计复杂性陡增，故而急需出类拔萃的工程师团队襄助客户实现系统设计。我们有幸加入Cadence团队，运用我们的专长助力客户提升芯片和系统的开发速度，为其量身打造更为优质的解决方案。”

目前尚未公开本次并购的成交价格，且该收购预计不会对Cadence本财年收入及收益产生显著影响。

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