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高云半导体将参加日本2019嵌入式及物联网综合技术展
- 发布日期：2024-07-23 06:53 点击次数：74 中国香港，2019年10月25日，全球增长最快的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体技术有限公司(以下简称“高云半导体”)将参加将于2019年11月20日至22日在日本横滨国际和平会议中心B-15展台举行的2019嵌入式和物联网集成技术展览会(2019年电子和物联网技术)。
2019年物联网技术展览会是日本最大的展览之一，聚焦嵌入式和物联网边缘计算技术。今年展览会的关键词是“嵌入式技术”x“边缘技术”。展览将聚焦于使行业焕然一新的边缘技术和相关解决方案，并提出“什么样的边缘流程可以提供，什么样的新价值可以创造”，以促进和创造新的物联网服务。高云半导体亚太销售总监兼香港高云总经理谢赵建先生表示:“作为一家快速增长的全球FPGA供应商，高云半导体非常高兴与日本分销合作伙伴丸文有限公司携手， 芯片采购平台参加在横滨国际和平会议中心举办的2019年ET&IOT技术展览会。”。“自从高云FPGA芯片今年进入日本市场以来，我们已经成功地为日本客户提供了设计解决方案并获得了订单。IOT科技2019聚焦物联网和边缘计算解决方案，这与高云半导体的战略重点和细分市场高度一致。在本次展会上，我们将现场展示旨在实现物联网和人工智能应用中的高安全性和加速边缘计算性能的SecureFPGA系列产品，以及世界上首款基于国内FPGA的人工智能解决方案GoAI。我们相信这些解决方案将会引起巨大反响，并为参加活动的边缘计算客户带来巨大价值。”除了SecureFPGA和GoAI，高云半导体还将展示嵌有ARM Cortex-M内核的GW1NS FPGA产品及其成功案例。
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