2019年11月8日，应用材料公司今日宣布材料工程技术推动中心（Materials Engineering Technology Accelerator，简称META 中心）正式揭幕，这是一个旨在帮助客户加快新材料、新工艺技术和新设备原型开发速度的首创型设施。随着芯片制造愈发具有挑战性，META中心将扩展应用材料公司与客户合作的能力，以开拓提升芯片性能、降低功耗和节省成本的新途径。

META 中心位于纽约州奥尔巴尼的纽约州立大学理工学院（SUNY Poly）校园内，其洁净室为客户和合作伙伴提供了一流的工艺系统，有助于缩短新品从实验室走向晶圆厂的时间。

应用材料公司新市场与联盟事业部高级副总裁史蒂夫·加纳彦表示：“我们很高兴敞开META中心的大门，诚邀业界伙伴与我们携手合作，共同加速从材料到系统的创新进程。”

应用材料公司首席技术官兼应用创投总裁欧姆·纳拉马苏表示：“应用材料公司欢迎成熟和新兴领域的创新者在META中心与我们协力，共同加快人工智能时代新技术的商业化。”

纽约州立大学校长克里斯蒂娜·M·约翰逊表示：“META中心进一步确立了纽约州立大学理工学院作为全球一流先进技术研发中心的地位，我们非常高兴能与应用材料公司合作，在技术板块以及整个纽约州立大学系统内催生新的合作机遇。”

纽约州经济发展厅（Empire State Development）代理厅长、总裁兼候任首席执行官埃里克·格特勒表示：“纽约州拥有一个欣欣向荣的高科技生态系统，Silicon(矽睿)场效应管(MOSFET)芯片 META中心的开放将使我们继续走在技术创新的前沿。我们与纽约研究、经济进步、技术、工程与科学中心（NY CREATES），以及纽约州立大学和应用材料公司建立的伙伴关系将成为有力基石，让我们能够在未来几年为纽约州带来新的商业、科研、就业和教育机会。”

在META中心，工程师可以对新型芯片材料、结构和设备进行评估，进而在成熟的试生产环境中测试，使之能够更快做好迎接客户大规模量产的准备。

在META中心接受评估的首批芯片设备中，有一种针对物联网设备的新型磁性随机存取存储器（MRAM），它可以提供低功耗、非易失性代码存储和高密度工作内存。应用材料公司近期推出的Endura® CloverTM MRAM PVD平台是META中心支持这一功能的系统之一。

META中心是应用材料公司全球研发体系中新增的战略力量，对位于硅谷的梅丹技术中心进行的新工艺系统开发、以及设在新加坡的先进材料实验室和先进封装研究中心形成了有益补充。应用材料公司的全球研发体系彰显了公司从材料到系统，为行业创新与协作制定新剧本的承诺。

关于应用材料公司

应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程解决方案的领导者，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术，我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信，我们的创新必能驱动先进科技成就未来。

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