现阶段，全球半导体设备的重心点早已落在亚太地区，从总体上，就是说中国台湾、内地、日本和韩国这四大地区，非常是晶圆代工生产和封测，及其与之密不可分有关的全产业链上下游的半导体材料和设备，全球绝大多数有关消費和买卖都这里进行。而在这里四大地区当中，中国台湾和内地也是头等大事，由于这两个“双子星”的晶圆代工生产，封测、半导体材料、设备等的交易额、经营规模和占有率基本上都处于全球前俩位，集中体现出中国台湾和内地半导体设备的整体实力和魅力。

    原材料

    昨日，SEMI公布了全新半导体材料市场分析报告（MaterialsMarketDataSubscription,MMDS），今年全球半导体材料销售市场营收稍微降低1.1%。可是，中国台湾已持续十年稳座全球较大半导体材料消費地域。

    数据信息显示信息，全球晶圆生产制造原材料从330亿美金降至328亿美金，微幅降低0.4%，晶圆生产制造原材料、制造化工品、溅镀靶材与CMP的市场销售额度较2018降低2%；上年，封裝原材料营收下降2.3％，由197亿美金降至192亿美金；上年只能基钢板与别的封裝原材料这两个类型的营收保持了提高。

    做为晶圆代工生产和优秀封裝名镇，中国台湾半导体材料消費总金额达113亿美金，比2018的116亿美金小幅度下降。日本仍排行第二位，日本上年半导体材料消費额度为88.2亿美金，也稍低2018的89.4亿美金。

    中国内地排行第三位，上年半导体材料交易额为86.9亿美金，内地也是上年唯一一个半导体材料消費环比正提高的销售市场，较2018的85.两亿美金提高了1.9%。别的地域的原材料营收差不多或呈个位下挫情况。

    由此可见，在全球半导体材料市场的需求，中国台湾总量排第一，而内地的增减排第一。

    设备

    上年11月，SEMI强调，全球半导体设备设备销售总额将从2018的历史时间最高值644亿美金降低至今年的576亿美金，但今年会再生并在2023年创出新纪录。

    SEMI觉得，由于领跑的设备生产商项目投资于7nm、5nm及更优秀制造设备，非常是用以foundry（以台积电为意味着）和逻辑性，设备销售总额到今年将提高5.5％，做到608亿美金，2023年将做到668亿美金的新纪录。

    SEMI的统计分析显示信息，晶圆厂设备的销售总额（包含晶圆生产加工设备和掩模设备）在今年降低9％，至499亿美金。预估今年封裝设备单位将降低26.1％至29亿美金，而半导体材料检测设备预估将降低14.0％至48亿美金。

    中国台湾将替代日本变成较大的设备销售市场，并以53.3％的增长率技术领先全球，次之是北美地区，提高33.6％。中国内地将持续第二年维持第二的部位，而日本在减少资本性支出后将跌至第三。

    SEMI表达，优秀的逻辑性和代工企业、我国的最新项目及其运行内存将促进今年设备销售市场的再生。预估今年中国台湾仍将是第一大设备销售市场，其销售总额为154亿美金，中国内地第二，为149亿美金，日本第三，为103亿美金。

    预估到2023年，全部跟踪到的单位都将提高，运行内存开支的修复将全方位迈入。预估中国内地将以超出160亿美金的设备销售总额升到第一位，次之是日本和中国台湾。

    之上数据信息是SEMI于上年11月得出的，但2020年2月始料未及的肺炎疫情弄乱了全球半导体业的发展趋势节奏感，设备业当然在所难免。肺炎疫情的暴发使中国内地今年晶圆厂设备开支遭受危害，因而，SEMI升级并往下调整了预测分析汇报。虽然有肺炎疫情危害，中国内地2020年的设备开支较同期相比仍将提高5％上下，超出120亿美金经营规模。我国市场投资驱动力关键来源于三星西安市厂、SK海力士无锡市厂、中芯国际和长江存储等。

    现阶段看来，亚太地区的中国台湾、内地、日本和韩国的疫情控制在全球范畴内是最好是的，相对地半导体材料生产制造修复情况也相对性开朗，这对设备的消費具有了确保。此外，全球半导体材料设备生产商关键集中化在美国和日本，而美国疫情比较严重，设备供求平衡在一定阶段内受影响很大， 芯片采购平台但日本国的疫情控制相对性不错，设备供求平衡有确保。那样，不论是需求方，還是供给侧结构，亚太地区的四大地区在自然灾害突发性状况下，其经营规模和魅力相对性于其他地域很可能比过去提升了。这为中国台湾和内地的半导体材料设备消費工作能力又增加了标准砝码，前几名的部位更为牢固。

    晶圆代工生产

    在前不久的4月中下旬，拓墣产业研究院公布了今年第一季度全球晶圆代工生产前十生产商的排行、营收和同比增长率状况，实际如下图图示。

    从图中能够看得出，营收同比增长率排到前四位的生产商，全是中国台湾和内地地域的。

    榜首当然是台积电，营收同比增长率了43.7%。该企业7nm连接点接单子情况平稳，受肺炎疫情危害，就算出現一部分投片调节，事后的订单信息要求也可以弥补空缺，生产量仍然保持载满；12nm/16nm连接点总体生产量可保持在9成；完善与独特制造也在平稳奉献营收。

    排在第二的力积电营收同比增长率了41.2%。这一销售业绩关键受益于CIS、DDIC要求提升与顾客库存量补缺口。

    排在第三的是连电，营收同比增长率了32.2%。该企业22nm/28nm产品系列提升了新订单信息，此外，其日本新厂产生的新客户与产品组合策略，也将使生产量逐季提高。

    排在第四的中芯国际营收同比增长率了26.8%。受益于我国外需销售市场在CIS、PMIC、指纹验证与内嵌式存储芯片运用等商品的要求，生产量贴近载满，营收可喜。

    自然，之上仅仅拓墣产业研究院对全球关键晶圆代工企业第一季度营收的预计，具体数据信息也要看公司财报，但是，这种预测分析数据信息也可以基础反映出产业链情况和布局。此外，第一季度的营收关键来自于上年的订单信息，而肺炎疫情将对第二季度的营收造成显著危害。大伙儿也许要过一段穷日子了。

    但是，如同前文写的，亚太地区四区受肺炎疫情的综合性危害在全球看来是最少的，这相反提高了中国台湾和内地地域晶圆代工业生产的经营规模和市场占有率。

    封测

    依据ChipInsights在今年11月的预计，今年全球封测前十的公司，依据总公司所在城市区划，前十大封测企业中，中国台湾有五家(日月光ASE、矽品高精密SPIL、力成高新科技、京元电子器件、颀邦Chipbond)，市场占有率为43.9%，较2018的41.8%提高2.一个百分之。中国内地有三家(长电科技、通富微电、华天科技)，市场占有率为20.1%，较201820.2%降低0.一个百分之。此外，英国一家(安靠Amkor)，市场占有率为14.6%，马来西亚一家(协同高新科技UTAC)，市场占有率为2.6%。

    由此可见，在全球封测销售市场，中国台湾和内地的优点更为显著，基本上斩获了全球封测业。

    IC销售总额

    4月中下旬，ICInsights公布了一份调查报告，关键剖析了全球六大地域集成ic电子器件的营收市场占有率，及其同比增长率状况，统计分析内的每一地域公司包含IDM和Fabless这二种。

    从图中能够看得出，今年全球的集成ic电子器件销售总额同比减少了15％，缘故关键有两个：今年全球半导体业进到多年不见的不景气期，及其英国对华贸易为的出入口限定。

    在六大地域中，只能中国内地同比增长率了10%，其他地域都显出了不一样水平的持续下滑。这也集中体现出中国内地集成ic电子器件销售市场的强劲魅力和极大发展趋势室内空间。

    而中国台湾在全部持续下滑的地域中，衰减系数力度仅比欧州多一个百分之。在这里一总榜上，中国台湾和内地占有了前三位，再一次证实了“双子星”的销售市场知名度和魅力水准。

    结语

    综上，从与半导体制造紧密相关的五个维度可以看出，在全球半导体制造业务方面，中国台湾和大陆地区的存量和增量水平名列前茅，多数是前两位，最起码也是前三，而综合起来的水准都是排在第一的。

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• 中国
• 持续
• 十年
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