1月10日消息，据彭博社报道，苹果正计划在近期开发一款关键芯片，目标是在2025年取代博通的相关芯片，这意味着博通Broadcom未来将失去苹果的订单。对博通来说将是一个不小的打击。苹果正在开发自己的蓝牙芯片+WiFi芯片，目标是在2025年取代博通的产品。 

彭博社援引苹果内部消息人士的话称，除了开发自己的移动通信基带芯片以取代高通的产品外，苹果还计划开发一种新的蓝牙+WiFi芯片，用于自己的产品，从而取代目前的博通。供应商状态。数据显示，苹果目前是博通最大的客户。到2022年，博通将有近70亿美元的苹果收入，而苹果的收入对博通收入的贡献率高达20%。根据博通2022财年（2021年10月31日至2022年10月30日）财务报告，该财年营收为332.03亿美元，同比增长21%。按照美国通用会计准则，博通2022财年净利润为114.95亿美元，较上一财年的67.36亿美元增加47.59亿美元。按非GAAP计算为165.26亿美元，较上一财年的125.78亿美元大幅增长。从近三年的业绩表现来看，博通的收入、利润和利润率均保持持续增长。从研发投入来看，博通近几年研发支出接近50亿美元，但收入占比持续下滑，2022财年下降至14.8%。苹果计划在2025年用自主研发的芯片取代博通产品的消息传出后，博通股价9日一度下跌4.7%，最终下跌2%至每股576.89美元。值得一提的是，Broadcom以610亿美元收购VMware的交易目前正面临欧盟监管机构准备的反垄断调查，这可能会使交易受挫。高通基带芯片也将被取代。

苹果公司非常坚定的发展自主研发芯片的战略，以减少对供应商的依赖。随着自主研发的A系列手机处理器芯片的成功，苹果在2018年开始迅速用自主研发的M系列处理器替代英特尔CPU产品。设备，现在苹果也在努力开发自己的产品，以取代高通和博通的产品线。苹果自主研发5G基带芯片取代高通基带芯片的消息已经不再是什么新闻了。在2019年4月苹果与高通专利诉讼达成和解，并于7月宣布以10亿美元收购英特尔手机基带芯片业务的“大部分”后，苹果自主开发基带5G芯片的决心也充分显现。但由于自主研发的基带芯片技术难度高，面临专利壁垒，苹果公司很难在短时间内完成。根据美国国际贸易委员会（ITC）在2020年2月爆出的一份文件，苹果需要购买高通的5G基带至少到2024年。文件中提到，苹果将在2020年6月1日至2021年5月31日期间使用骁龙X55基带，Silicon(矽睿)场效应管(MOSFET)芯片 2021年6月1日至2022年5月31日期间使用骁龙X60基带。自2024年5月31日起使用骁龙X65或骁龙x70。这也意味着，苹果最早要到2024年下半年才会大量采用自主研发的5G基带芯片。在2021年11月的高通投资者日会议上，高通透露，向苹果提供基带芯片的业务将在未来两年内萎缩。到2023年，只有大约20%的iPhone将使用高通基带。不过，苹果在基带芯片的开发上似乎遇到了挫折。今年6月，TF证券分析师郭明池通过Twitter表示，苹果自主研发的5G基带芯片可能遇到了“挫折”，因此在2023年下半年，高通仍然是新iPhone 5G基带芯片的独家供应商。不过，郭明池也表示，他相信苹果会继续研发5G基带芯片，但他没有给出时间表。从目前的信息来看，预计2024年推出的四款iPhone 15系列机型都将搭载高通骁龙X70基带芯片。因此，苹果自主研发的5G芯片可能要到2025年才会推出。统计数据显示，高通从苹果获得的收入接近100亿美元，占其总收入的22%。显然，如果苹果的5G基带芯片成功研发并大批量部署，也将对高通的业绩造成重大打击。也有三合一芯片。 

此外，消息指出，除了苹果正在研发的基带芯片和蓝牙芯片+WiFi芯片外，苹果还计划设计一款将三种功能合二为一的芯片。不过，为了谨慎起见，苹果将首先在类似M1芯片的产品中使用自己设计的芯片，因此新的蓝牙芯片+WiFi芯片和基带芯片可能会在2024年或2025年用在其中一款iPhone上。以观察市场反应和产品性能，然后推广到其他产品上。需要指出的是，在无线芯片方面，苹果目前拥有W系列和H系列自主研发的芯片。2016年，苹果首款自主研发的无线芯片W1与第一代AirPods同时问世。2017年，苹果为Apple Watch 3开发了支持蓝牙功能的W2芯片。2018年，苹果推出并推出了W3芯片。2021年，自主研发的无线连接性能大幅提升的芯片H1将发布。从苹果目前使用Airpods系列中的H系列芯片和Apple Watch系列中的W系列芯片的结果来看，苹果在无线芯片的研发方面已经积累了一定的力，但要完全取代博通和高通，预计还需要5到8年的时间。

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