3月7日，汽车芯片大厂英飞凌与晶圆代工大厂联电同宣布，双方就汽车微控制器(MCU) 签订长期合作协议，扩大英飞凌汽车MCU 在联电的产能，以服务迅速扩展的汽车电子市场。该高性能微控制器产品将采用英飞凌专有的嵌入式非易失性存储(eNVM) 技术，于联电新加坡Fab 12i 厂以40nm制程技术制造。

联电指出，MCU 是控制车辆各项功能的关键芯片，随着汽车变得越来越环保、安全和智能，对MCU 的需求也与日俱增。在2023 年， 亿配芯城 英飞凌车用微控制器的销售量已攀升至每天近百万颗的数量。 

联电共同总经理王石表示，很高兴英飞凌选择联电位于新加坡的Fab 12i 厂生产其汽车微控制器产品，这是对联电制造能力和业务承诺的认可。这项长期供应协议进一步强化了联电与英飞凌在车用、 AIoT 和5G 等多项领域的合作伙伴关系。目前联电的汽车电子芯片出货量为2019 年的三倍，随着汽车半导体需求的增加，我们可望持续维持高度成长动能，期望以联电特殊制程的领导地位、多元化的生产基地以及卓越的品质和运营基础，持续深化与英飞凌这样世界一流的企业合作。

英飞凌首席运营官Rutger Wijburg 表示，通过这项策略性的合作协议，英飞凌得以确保额外的长期产能供应，可以在快速成长的汽车市场为英飞凌的客户提供服务。此次合作的核心在于高可靠度的嵌入式存储解决方案，能够赋能下一代的汽车应用，并满足车用系统对行车安全与信息安全的严格要求。很高兴与联电结合为策略合作伙伴，为客户提供既可靠又高品质的MCU 产品。展望未来，双方将进一步深化在汽车电子，包括微控制器、电源管理和连接解决方案领域的合作。

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