据宝安日报报道，近日，深圳宝安区正式发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案（2023-2025年）》（以下简称《实施方案》），提出到2025产值破1200亿元，增加值突破280亿元，培育5家以上产值超20亿元的企业、10家以上产值超10亿元的企业。 

半导体与集成电路产业主要包括芯片设计、制造、封装测试，以及相关原材料、生产设备和零部件等。其中芯片制造更是被誉为“工业皇冠”上的明珠，是各国各地都在抢占的工业制高点，在“广东强芯”行动背景下，深圳成为广东发展半导体与集成电路产业“第三极”主阵地之一。

2022年6月，《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》出台，计划目标明确，2025年，深圳半导体与集成电路产值要突破2500亿元。这意味着宝安最新的目标产值占全市的48%，接近一半。

宝安的底气或许来自其强劲的工业发展势头。2022年，宝安实现规上工业增加值2145.5亿元， 亿配芯城 高居全市第一位，总量创历史新高。其中战略性新兴产业增加值增长15.1%，占GDP比重提升至46.1%。在深圳最新公布的4818家专精特新中小企业名单中，宝安的入围企业全市最多。

从宝安现有的半导体与集成电路产业基础来看，设计、制造、封测、设备、材料等各产业链环节发展较为均衡，尤其在设备领域，先进半导体、劲拓股份、标谱半导体等电子信息制造设备企业正向半导体级设备转型。数据显示，2021年深圳市集成电路产业整体规模达1690.3亿元，宝安的产值约815亿元，约占深圳一半。

同时，在深圳国资的介入下，宝安也在加速引进一些重大的半导体与集成电路项目，包括华润微大湾区12英寸集成电路生产线项目、礼鼎半导体高端集成电路载板及先进封装基地项目、重投天科深圳市第三代半导体项目、时创意存储集成电路产业基地项目。

随着粤港澳大湾区、前海扩区等重大战略的推进，正处于高质量发展爬坡过坎关键时期的宝安，需要抓住产业迭代升级的重大机遇。半导体与集成电路产业集群发展无疑是当中关键一环，《实施方案》正是其中一重要落子。

• 目标
• 产值
• 1200亿
• 2025年
• 宝安