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国家集成电路大基金注资10亿,士兰微电子加码汽车芯片领域
发布日期:2024-05-09 07:12     点击次数:103

4月3号在士兰微官方了解到,士兰微3月30号晚间发布公告称,拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司,以货币方式共同出资人民币21亿元认缴成都士兰新增的15.91亿注册资本,其中大基金二期出资10亿,士兰微出资11亿。成都士兰微其他股东放弃同比例增资的权利,差额计入成都士兰微的资本公积。  

集成电路士兰微汽车芯片.jpg

为了给成都士兰的汽车芯片封装项目募资,2022年10月,士兰微披露了65亿元的定增预案,其中募集资金中的11亿元用于投资该项目,据悉,本次士兰微认缴成都士兰的11亿资金将就是来自于这笔还没正式发行的定增。此外,2022年12月,士兰成都还通过增资扩股的方式引进成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司和成都天府水城鸿明投资有限公司,两家公司共投资5亿。

  值得一提的是, 电子元器件采购网 士兰微本身的经营状况却陷入增收不增利的状况,据士兰微发布2022年年报,公司实现营业收入82.82亿元,同比增长15.12%,实现净利润10.52亿元,同比下降30.66%。

成都士兰成立于2010年,当前是士兰微公司下属专攻汽车半导体芯片封装的子公司。2022年6月,彼时士兰微宣布,将通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设汽车半导体芯片封装项目(一期),预计总投资为30亿元,项目建设期为3年。根据成都士兰财务部初步测算,该项目达产后预计新增年销售收入27.72亿元,新增年利润总额3.08亿元,投资回收期为5.3年。 

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