芯片资讯
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06
2024-07
中国电子元器件网： 中国的集成电路工业进入转折年
2019年，全球半导体行业将进入低谷，而中国集成电路工业将进入一个转折点。据世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测，2019年全球半导体销售额将比上年下降13.3%，影响半导体设计、制造和封装三大工业部门。CCID咨询公司副总裁李克告诉新华社，中国汽车、手机、电视等产品销量的下降也导致了国内芯片市场的下滑。在中国市场规模的前11个月集成电路负增长约为2%，但降幅小于国际市场。虽然市场不那么热情，但中国对发展的热情集成电路不会减少，2019年将迎来过去和未来的转折点。李克表示，2018年，全球半
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04
2024-07
IDC预计5G大时代将爆炸性增长
市场研究机构IDC公布首份5G预测报告，预计未来几年5G网络连接将会爆炸性增长，大量公司和消费者将利用这种科技，享受极速连接。5G网络的发展将对智能手机制造商、无线网络商和其他众多利益相关者极为有利。 对于刚刚诞生的这场5G革命，投资者需要知道以下几点。 爆炸性增长将直到2023年 据IDC估计，5G连接数量在2019年将约达1,000万。到2023年，这个数字更会激增至超过10亿，即是复合年增长率 (CAGR) 高达217%，令人不敢置信。到2023年，5G网络连接预计将占全球所有流动设备近
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03
2024-07
中国电子元器件网：日本的元件品类急剧减少，只有电感增加了1%
近日，日本电子信息技术产业协会（JEITA）公布的最新统计数据显示，2019年10月，日本零部件工厂全球发货额为3252亿日元（约合210亿元人民币，下同），较去年同期下降12.5%。 这也是日本零部件工厂连续第六个月出货量萎缩，也是2016年10月以来最大降幅，当时降幅为13.1%。 报告称，日本10月份国内零部件发货量较去年同期下降18.5%，仅剩下约47亿元人民币。 从日本出口地区看，对美洲的出口额下降了18.1%，只剩下约20.5亿元人民币；对欧洲的出口额下降了7.3%，只剩下21.4
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02
2024-07
如何区分IC多元件、单片、多芯片？
1、单片集成电路 是采用半导体平面工艺，在硅晶片（或其他基片）上将诸如电阻、电容、二极管等制作为一体成型且不可分割的一种集成电路。所以称之为“单片”。为了达到一体化的设计目的，所以通过光刻、刻蚀、掺杂等工艺等方式进行加工，而不是象我们平常看到的电路板，是一个元件一个元件焊接上的。 2、混合集成电路 混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜的无源及有源元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。与单片集成电路的主要区别在于用两种工艺分开
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01
2024-07
应用材料与ASML准备抢食台积电投资商机
晶圆代工龙头台积电7纳米制程供不应求，加上紧接而来的6纳米及5纳米即将投片量产，通过史上最高资本支出2,009亿元。由于台积电将在2020年扩大投资，国外半导体设备厂应用材料（Applied Materials）、ASML接连对2020年释出正面展望，准备抢食台积电大投资商机。 5G世代到来，智能手机、基地台及路由器等都出现升级商机，随着规格不断提升，晶圆制造先进制程升级需求亦不断成长，台积电目前即将推进到6纳米、5纳米制程，且当前的7纳米制程更呈现满载、供不应求。台积电因应产能满载及新制程需
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30
2024-06
英特尔和QuTech共同解密全新低温量子控制芯片Horse Ridge
英特尔研究院联合QuTech（由荷兰代尔夫特理工大学与荷兰国家应用科学院联合创立），在旧金山举办的2020年国际固态电路会议（ISSCC）上发布了一份研究报告，概述了其全新低温量子控制芯片Horse Ridge的关键技术特点。该报告揭示了Horse Ridge的关键技术能力，这些能力为强大量子系统的构建解决了一系列重大挑战，使该系统能够体现量子实用性：可扩展性、灵活性和保真度。 英特尔研究院首席工程师Stefano Pellerano手持Horse Ridge芯片。新款的低温控制芯片将加快全堆
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29
2024-06
CIS封测业爆发，谁将成为最大受益者？
2019年，全球CIS（CMOS图像传感器）需求出现了爆发式增长，而这一态势肯定会延续到2020年。据IC Insights预测，2020年CIS销售额将年增4%，至161亿美元，有望连续9年刷新纪录。 然而，开年受到肺炎疫情的影响，无论是晶圆厂，还是封测厂，都受到了开工率不足的影响，但市场和客户的需求并没有减少，因此，在今后一段时间内，市场上CIS供给不足的局面恐怕会进一步加剧。昨天，有报道称，豪威半导体（已经被韦尔股份收购）通过优化生产线员工加班模式，本月底产能可以恢复到约70%，预计在3
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28
2024-06
SK海力士声明未出现新冠肺炎病例 且没有下调DRAM和NAND产能的计划
最近几周由于三星与LG不少DRAM工厂处于停工或者半停工状态，极大影响了市场的供需状态。相比2个月前，内存的价格几乎上涨了6成，SSD的价格也同样水涨船高。不过目前韩国另外一家半导体工厂SK海力士并未打算下调产能。 SK海力士曾发表声明表示，位于韩国京畿道利川工厂的一名新员工曾与大邱市肺炎确诊病例有密切接触。但该名员工核酸检查结果为“阴性”，为了安全起见已经被隔离起来。目前位于中国和韩国的工厂均未出现新冠肺炎病例，对工厂的运营也未产生任何影响，因此，未来也没有下调DRAM和NAND产能的计划。
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27
2024-06
大陆加速启动半导体国产化
虽然2020年上半年疫情来势汹汹，肆虐大陆及全球，也影响大陆分离式元件制造业景气的表现，不过在历经2020年上半年疫情冲击中国半导体相关行业营运之后，预计中央财政支援下的积极举措及金融系统的举措，无疑会对中国经济成长率在疫情结束后产生激励的作用，同时原本延迟的终端应用市场需求将会恢复，并且出现补偿式的增长，而中国本产业中长期的发展仍会恢复正轨。 即随着工业控制、家电及新能源行业市场的逐步回暖，尤其是新能源汽车市场的快速发展与智能驾驶技术的应用，绝缘栅双极电晶体（IGBT）在此领域的市场规模可望
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26
2024-06
全球确诊超14万例，红外测温仪MCU供不应求
红外测温仪原来是一个医疗电子的小众市场，一些厂商疫情以来的出货量超过全年出货量。 据电子发烧友网记者了解，红外测温仪MCU的供应商主要有松翰、纮康、盛群、晶华微等，其中纮康和晶华微是单芯片方案的主力供应商。而今年以来，随着MCU需求的暴增，华大半导体、灵动微、芯海、芯旺微、航顺等国内MCU厂商也推出了自己的方案，为红外测温仪供应主控芯片。据台媒报道，盛群半导体去年测温枪MCU的出货量在200万颗，今年预计可达1500万颗。2月已出货约200万颗，达到了去年全年的出货水平。还有约1300万颗订单
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25
2024-06
EPC推出功率级集成电路，专为48V DC/DC转换而设计
EPC2152是一个单晶驱动器并配以基于氮化镓场效应晶体管（eGaN® FET）、采用EPC专有的氮化镓集成电路技术的半桥功率级。在单芯片上集成输入逻辑界面、电平转换电路、自举充电电路、栅极驱动器的缓冲电路及配置为半桥器件的输出氮化镓场效应晶体管，从而实现芯片级LGA封装、细小的外形尺寸（3.9 毫米 x 2.6 毫米 x 0.63 毫米）。 当48 V转到12 V的降压转换器在1 MHz的开关频率下工作，EPC2152 ePower 功率级集成电路可实现高于96% 的峰值效率，相比采用多个分
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24
2024-06
Picarro宣布用于半导体晶圆厂的气体分子污染监测系统
-高通量系统以万亿分之一的程度在线检测重在的AMC Picarro宣布推出经咱俩完全优化的AMC监理系统——Picarro SAM（取样Sample、辨析Analyze和监测Monitor）。该系统由Picarro在摄影界打头阵的依据CRDS的传感器结合，该传感器已并轨到最新的采样系统中。SAM单元可提供高通量采样，而不会默化潜移传感器的机械性能。 新的Picarro SAM系统是从组件制品到系统解决方案的重大浮动。一站式的擘画、造作和测试系统的实益揽括： · 照章Picarro硬件和软件设计