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2016年之前，芯片行业有声音认为7纳米是硅片技术的物理极限。现在，7纳米工艺的硅片已经问世，新的声音出现了:3纳米是极限。但是3纳米以下的芯片应该如何发展呢？目前，主要半导体制造商对这个问题没有明确的答案。芯片产业的发展面临瓶颈。新架构的引入是一个主要的解决方案，但是一个更基本的方法可能是找到可以替代硅的新材料。事实上，硅材料从一开始就不是首选。在硅之前，主要的芯片材料是锗，但是锗有三个主要的硬伤口:首先，内容很低。地壳中锗的含量只有700万，而且非常分散。它被称为分散的金属。没有集中的锗矿

2019年，全球CIS（CMOS图像传感器）需求出现了爆发式增长，而这一态势肯定会延续到2020年。据IC Insights预测，2020年CIS销售额将年增4%，至161亿美元，有望连续9年刷新纪录。 然而，开年受到肺炎疫情的影响，无论是晶圆厂，还是封测厂，都受到了开工率不足的影响，但市场和客户的需求并没有减少，因此，在今后一段时间内，市场上CIS供给不足的局面恐怕会进一步加剧。昨天，有报道称，豪威半导体（已经被韦尔股份收购）通过优化生产线员工加班模式，本月底产能可以恢复到约70%，预计在3

佐思汽研发布《2023年NOA传感器配置方案和路线研究报告》。 NOA（导航辅助驾驶，或领航辅助驾驶）是2023年ADAS市场的竞争焦点。佐思汽研总结市场上的主要NOA传感器配置方案。其中高速NOA包含5V5R、6V1R、6V5R、7V5R、9V5R、10V1R、10V3R、10V5R、11V5R、12V5R、13V5R等传感器配置方案，城市NOA包含7V1R、11V1R、11V1R1L、11V5R1L、11V5R2L、12V5R、12V5R2L、12V6R1L、12V6R3L等传感器配置方案