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北方华创日前发布公告确认，公司已与美国半导体装备公司Akrion Systems LLC（下称“Akrion公司”）完成了资产交割，这意味着这项去年8月公布的收购案圆满落地。值得一提的是，这是特朗普出任美国总统以，第一笔成功完成的中国企业对美国企业的收购交易。据媒体报道，北方华创方的律所周三表示，去年12月，这笔交易就获得了美国监管部门的批准。中资企业竞购半导体公司引起了多届美国政府及美国外国投资委员会（CFIUS）的关注。去年9月，CFIUS曾经阻止了中资基金对莱迪斯半导体的收购。分析认为，

1月9日消息:今天业内爆发了半导体元件经销商的谣言文晔技术公司已经成功签署了世界第二大模拟芯片制造商ADI的代理协议。 根据2018年全球十大模拟集成电路制造商的收入和集成电路洞察发布的排名数据，ADI公司以55.05亿美元的收入和9%的市场份额排名第二 然而，与排名第一的德州仪器(德州仪器)仍有很大差距。 德州仪器2018年收入达到108亿美元，几乎是ADI的两倍，市场份额达到18% 对于ADI公司来说，现在确实是加快对ti公司的追求、在TI公司削减代理商、加强直接供应和激励代理商进行斗争(

8月14日消息，据台湾经济日报报道，鸿海集团首次拿下了英伟达HGX AI服务器芯片基板的订单，将供货超过50%。这是鸿海集团在AI芯片领域的重大突破。 据悉，英伟达是全球领先的AI芯片公司，其HGX AI服务器芯片基板是用于高性能计算和人工智能应用的关键组件。鸿海集团能够获得如此重要的订单，显示出其在电子制造领域的领先地位和在AI领域的日益强大的竞争力。 此前，鸿海集团已经获得了英伟达另一款DGX AI服务器芯片基板的订单。现在，它已经取得了英伟达最重要的两款AI服务器基板订单，并且供应比重正

据最新消息，全球显示领导厂商群创光电近日成功拿下欧洲半导体大厂恩智浦的面板级扇出型封装（FOPLP）大单。恩智浦几乎包下了群创所有相关的产能，并计划在今年下半年开始量产出货。 这一重大突破标志着群创在面板级扇出型封装技术领域取得了重大进展。经过八年的布局和研发，群创成功将Chip-First制程应用于其扇出型封装技术中，并成功打入了恩智浦等国际大厂供应链。 群创的面板级扇出型封装技术具有多项优势，能够实现更高的集成度和更小的封装尺寸，同时提高了芯片的可靠性和性能。这一技术的应用将为半导体产业带