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资料图(根源:SMIC) 头年,中芯国际表示将在四时度启封基于 14nm FinFET 制程的量产芯片。并且,该企业也在卖力开支子弟非同小可节点(N+1),宣示兼具可拉平 7nm 工艺的一些表征。与中芯国际自各儿的 14nm 制程对照,N+1 可在属性升迁 20% 的再者下跌 57% 的功耗、并将逻辑面积消损了 63% 。 但事实上,中芯国际表示 N+1 并不同等 7nm 技能。只管新工艺可让 SoC 变得更小、更缩衣节食,但 N+1 牵动的通性调升,仍鞭长莫及与 7nm 竞品毕其功于一役棋逢
3月26日夜间信息,中芯国际集成电路芯片生产制造有限责任公司宣布公布今年财务报告,截止今年12月31日,取得中芯国际总营业额共31.16亿美金,纯利润2.35亿美金,对比2018的29.73亿美金快速增长了1.4%,创历史时间新纪录! 营业额来源于我国、美国和欧亚大陆,在其中中国大陆和中国香港占有全年收入的59.5%,美国地域占了26.4%,欧亚大陆占了14.1%! 中芯国际官方宣布:国内14nmFinFET技术已进到量产 据统计,中芯国际在致公司股东信中表达,现阶段中芯国际在优秀製程产品研发
Q1一季度原本是电子产业的淡季,再再加新冠病毒的危害,世界各国总体要求都会下降,许多企业都是取得负增长。中芯国际今日忽然公布了一个喜讯,公布大幅度上涨Q1一季度营收引导。 在以前的Q4一季度财务报告大会中,中芯国际预测分析Q1一季度营收增长0-2%,在淡旺季中维持增长已属不容易。但是她们的具体情况要比预期开朗得多,中芯国际首席运营官高永岗博士今日公布上涨营收引导到增长6-8%,增长幅度倍数于以前的预期。 除此之外,中芯国际Q1一季度的利润率也会从以前预期的21-23%大幅度增长到25-27%,
自2015年以来,一个多事之秋出现了新型冠状病毒肺炎。第一步是合并并购浪潮。接着,国际电子半导体贸易的高歌猛进,又爆发了新的冠状肺炎。这些都对整个半导体行业产生了巨大的影响。同时,中国半导体也进入了一个新的发展时期。与20多年前的“908”、“909”工程相比,发展目标更加明确,思路更加清晰,市场化程度更高。 这样,全球半导体产业的“多事之秋”与我国半导体产业新的发展阶段相碰撞,无疑会产生许多火花,对我国半导体产业产生巨大影响,既有挑战,也有机遇,在一定程度上加速了我国半导体产业的发展中国本土
12月4日晚间,中芯国际(688981)发布全资子公司中芯控股订立合资合同暨关联交易的公告。 中芯控股、国家集成电路基金II(简称“大基金二期”)和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业。合资企业的注册资本为50亿美元,中芯控股、大基金二期和亦庄国投各自同意出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元,分别占合资企业注册资本51%、24.49%和24.51%。 其中,中芯控股成立于2015年,为中芯国际的全资附属公司,主要作为投资控股平台。 据悉,该项目将分两期建设,项目首期计划
9月15日,Arm 宣布 Arm Neoverse 路线图再添新员,新产品植根于 Arm 的可扩展效率和技术领先地位,同时强化了 Arm 支持合作伙伴持续快速创新的承诺。 Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Chris Bergey 表示:“业界越来越期待 Arm Neoverse 所赋能的性能、能效、专用处理能力和工作负载加速,以重新定义和变革全球的计算基础设施。鉴于 Arm 覆盖了全球最广泛的计算应用与对完整计算应用的独特见解,新一代基础设施技术需依靠来自 Arm DNA的性能和效率
中芯国际截至2022年12月31日止 三个月未经审核业绩公布 (以下数据系依国际财务报告准则编制) 财务摘要 2022年第四季的销售收入为1,621.3百万美元,2022年第三季为1,907.0百万美元, 2021年第四季为1,580.1百万美元。 2022年第四季毛利为518.7百万美元,2022年第三季为742.2百万美元, 2021年第四季为552.8百万美元。 2022年第四季毛利率为32.0%,2022年第三季为38.9%,2021年第四季为35.0%。 2022年全年销售收入为7,
根据Counterpoint Research的报告,台积电、三星代工、联华电子、GlobalFoundries和中芯国际是2022年第四季度全球半导体市场代工市场的领导者。台积电的市场份额将显著增长到2022年,因为它将继续主导代工全球半导体市场。 在5/4nm晶圆生产强劲的推动下,台积电在第四季度继续扩大全球半导体市场份额,主要竞争对手持平或下降。2022年全球逻辑代工行业的销售额增长了27%,但消费者需求疲软和集成电路库存高企给2023年带来了重大风险。 Counterpoint Res
据当地时间2月14日国外媒体报道,谷歌在数据中心芯片的开发方面取得了突破,而这一进展意味着该公司可能在2025年开始使用新芯片。谷歌的服务器芯片设计团队目前正在开发两款基于ARM的5nm服务器芯片。其中,Maple是基于芯片制造商Marvell Technology的现有设计,该公司刚刚完成设计,并已移交给台积电进行试生产,而Cypress是由以色列团队开发的内部设计。 外媒报道称,谷歌的定制服务器芯片预计将于2024年下半年量产,最早于2025年部署在数据中心。谷歌在开发数据中心芯片方面取得
2月23日消息,据报道,外资认为中国大陆最大晶圆代工厂中芯国际预估2023全年维持20%毛利率,第一季毛利率与全年相当的原因,在下半年半导体市场开始反弹前半库存回补,中芯国际较其他二线代工厂能以更低价格取得市占。 据近期电子时报报道,晶圆代工厂商表示,近期因客户砍单致使产能利用率大跌,然而晶圆代工厂实力差距相当大,价格策略对应也大不同,其中,如三星、力积电、格芯已直接降价;台积电、联电、世界先进代工报价并未变化,但私下按客户与订单规模不同,给予优惠。 不过报告强调,此举会侵蚀中芯国际利润,更看