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标题:电子元器件STM32L431CCT6:深入探索其参数PDF资料 一、概述 STM32L431CCT6是一款基于STMicroelectronics的L431系列的微控制器芯片。该芯片广泛应用于各种嵌入式系统,尤其在物联网(IoT)领域,具有卓越的性能和稳定性。 二、主要特点 1. 低功耗设计:STM32L431CCT6以其低功耗特性而闻名,使其在电池供电的应用中具有出色的续航能力。 2. 高速性能:该芯片采用高速ARM Cortex-M4核心,主频高达48MHz,提供强大的数据处理能力。
Sanken三垦SI-8010Y元器件IC REG BUCK ADJ 8A TO220F-7技术与应用介绍 Sanken三垦SI-8010Y是一款高性能的元器件IC,具有REG、BUCK、ADJ等关键技术,适用于各种电子设备。该IC具有8A的输出能力,采用TO220F-7封装形式,具有较高的稳定性和可靠性。 在技术方面,SI-8010Y采用先进的PWM控制技术,可以实现高效、稳定的电流输出。同时,该IC还具有ADJ功能,可以根据实际需求进行电压调整,满足不同设备的用电需求。此外,该IC还具有过
标题:电子元器件:STM32L431RCT6芯片的参数PDF资料介绍 STM32L431RCT6是一款高性能的微控制器芯片,广泛应用于各种嵌入式系统。它是由意法半导体(STMicroelectronics)生产的,属于STM32L4系列,适用于低功耗应用。本文将通过PDF资料介绍STM32L431RCT6的主要参数和特性。 首先,STM32L431RCT6具有高性能的ARM Cortex-M4F内核,主频高达84MHz。这使得该芯片在处理复杂任务时表现出色,能满足各种嵌入式系统的需求。此外,它
标题:电子元器件STM32L432KCU6:一款强大而高效的MCU芯片 STM32L432KCU6是一款由ST公司生产的嵌入式微控制器单元(MCU)芯片,其主要应用于各种电子设备中。这款芯片以其高效能、低功耗和高可靠性而备受市场青睐。 首先,STM32L432KCU6芯片是一款基于ARM Cortex-M4核心的芯片,主频高达168MHz。这意味着它具有强大的数据处理能力和高效的运行速度,能够满足各种复杂的应用需求。此外,该芯片还配备了高达512KB的闪存和96KB的SRAM,为开发者提供了足
Sanken三垦SI-8120S元器件IC REG BUCK 12V 3A TO220F-5的技术和应用介绍 Sanken三垦SI-8120S是一款功能强大的元器件IC,适用于各种电子设备中。该IC具有BUCK功能,可将输入电压进行降压,输出电压稳定在12V,电流可达3A。此外,该IC采用了TO220F-5封装形式,具有较高的可靠性和耐热性。 该IC的应用范围广泛,可用于各种电子设备中,如移动电源、LED照明、智能家电等。在移动电源中,SI-8120S可以实现高效能、低功耗的充电管理,确保电池
Sanken三垦SI-8120JF元器件IC REG BUCK 12V 1.5A TO220F-5的技术和应用介绍 Sanken三垦SI-8120JF是一款高性能的BUCK电路IC元器件。它采用TO-220F-5封装形式,具有12V和1.5A的输出能力。这款IC元器件具有多种应用方案,适用于各种电子设备中。 首先,SI-8120JF适用于高效节能的电子设备中,如移动电源、LED照明灯具等。通过使用这款IC元器件,可以大大降低设备的功耗,提高其续航能力,同时还可以降低设备的发热量,提高其稳定性。
标题:STM32L475VET6电子元器件的参数PDF资料介绍 一、概述 STM32L475VET6是一款高性能的嵌入式微控制器芯片,适用于各种物联网(IoT)和嵌入式系统应用。该芯片由ST公司研发,具有低功耗、高性能和易于使用的特点。 二、主要特点 1. ARM Cortex-M4核心:高达500MHz的运行速度,提供强大的处理能力。 2. 内存:高达64KB的SRAM,以及512KB的闪存。 3. 接口:丰富的通用输入/输出(GPIO)接口,支持多种通信接口,如SPI、I2C、UART等。
标题:电子元器件STM32L476RGT6:STM32系列中的强大芯片 STM32L476RGT6是一款高性能的电子元器件芯片,属于STM32L4系列,该系列芯片广泛应用于各种嵌入式系统。它是一款适用于各种应用场景的微控制器,如工业控制、物联网设备、智能家居系统等。 首先,STM32L476RGT6是一款基于ARM Cortex-M4核心的芯片,具有高速的运行速度和强大的处理能力。它的主频高达84MHz,这使得它能够处理复杂的任务和算法,同时保持低功耗,非常适合于电池供电的应用。 此外,STM
元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺,如smt贴片再流焊和波峰焊,对元件的布局是不一样的:双面再流焊时,对主面和辅面的布局也有不同的要求等等。 (1)PCB上元器件的分布应尽可能均匀。 (2)同类元器件尽可能按相同的方向排列,特征方向应一致,便于贴装、焊接和检测。 元器件布局设计的工艺要求及多方位考虑 (3)大型器件的四周要留一定的维修空隙,留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸。 (4)发热元件应尽可能远离其他元器件,一般置于边角、机箱内通风位置。 (5)
Sanken三垦SI-8050S是一款功能强大的元器件IC REG BUCK,适用于多种电子设备。它采用TO220F-5封装形式,具有5V 3A的输出能力,适用于对电源管理有较高要求的设备。 技术特点: * 工作电压范围宽:可在5V至36V范围内工作; * 效率高:转换效率高达93%,节能环保; * 输出电流大:最大输出电流可达3A,适用于大功率应用场景; * 集成度高:内置多种保护功能,降低电路复杂度; * 温度范围广:可在-40℃至+125℃温度范围内稳定工作。 应用方案: * 移动电源: