电子元件全球经销商Digi-Key Electronics宣布与安德森电力产品公司(APP)建立全球分销合作伙伴关系，从而扩大其产品组合。这种新的合作关系将有助于Digi-Key为全球客户提供高质量的应用互连解决方案。Powerpole和sb连接器APP总经理威廉埃斯特斯(William Estes)指出:我们非常高兴与Digi-Key Electronics达成新的合作伙伴关系，为他们的客户群提供我们领先的电力互联解决方案。安德森电力公司的愿景是成为高质量电力互联解决方案的领先供应商。这种合
瑞萨电子与Panthronics共同宣布，合作推出无线充电与物联网互联解决方案
2024-07-02瑞萨无线电源技术与Panthronics的NFC技术相结合，带来领先的物联网解决方案全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）与专注于高性能无线产品的无晶圆半导体公司Panthronics AG共同宣布,携手为消费电子、工业及物联网（IoT）市场打造一流解决方案。双方的合作将在提升性能、缩减尺寸、降低BOM和功耗等方面实现技术领先，同时为OEM提供更短的上市时间。瑞萨电子将其无线充电IC与Panthronics的近场通信（NFC）读取器和控制器相结合，从而拓宽应用范围并
GIGAPHOTON宣布引进2020年最新激光器
2024-06-30配备加快技术转移的新技术半导体光刻光源制造商Gigaphoton株式会社（总部：栃木县小山市、董事长兼总经理：浦中克己）宣布，2020年将增加全新产品，其中包括采用新技术的最新半导体制造光刻光源ArF浸没式激光器“GT66A”以及KrF激光器“G60K”这2种机型。随着近年来IoT的普及以及AI的实际运用，半导体用途不断扩大，从而要求半导体芯片需要进一步加快通信速度，实现更大数量的数据处理。尤其在2020年，5G（第5代移动通信）开始面向普通人群提供服务，因此需要10nm以下节点的小型、高速、
Marvell和ADI公司宣布合作开发高度集成的5G射频解决方案
2024-06-29将Marvell的基带和数字ASIC解决方案与ADI的RF收发器技术相结合Marvell (Nasdaq: MRVL)和ADI公司(Nasdaq: ADI)宣布开展技术合作，利用Marvell先进的5G数字平台和ADI出色的宽带RF收发器技术为5G基站提供充分优化的解决方案。合作期间，两家公司将提供全集成5G数字前端(DFE) ASIC解决方案以及与之紧密配合的RF收发器，并将合作开发下一代射频单元(RU)解决方案，包括能够支持一组多样化的功能切分和架构的优化基带和RF技术。 Marvell和
恩智浦宣布基于i．MX RT106L跨界微控制器的远场离线语音控制解决方案全面上市
2024-06-29恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出其语音解决方案SLN-LOCAL-IOT。这是一个用于离线语音控制的完全集成开发平台。该解决方案包含一个完整的硬件模块设计和必要的相关软件，用于通过可自定义的唤醒词和本地命令来实施远场语音控制。该解决方案基于i.MX RT106L跨界微控制器（MCU），可满足广泛的智能家居、商用和工业市场对嵌入式语音控制的需求。 基于恩智浦i.MX RT106L MCU的语音控制解决方案，原始设备制造商（OEM）
格芯宣布eMRAM可批量生产，MCU进入新时代
2024-06-29晶圆大厂格芯今天宣布，其基于其22nm FD-SOI 平台的嵌入式、磁阻型非易失性存储器(eMRAM)已投入生产。而公司正在接洽多家客户，计划2020年安排多次生产流片。格芯进一步指出，此次公告是一个重要的行业里程碑，表明eMRAM可在物联网(IoT)、通用微控制器、汽车、终端人工智能和其他低功耗应用中作为先进工艺节点的高性价比选择。 据格芯介绍，他们的eMRAM产品旨在替代高容量嵌入式NOR闪存(eFlash)，帮助设计人员扩展现有物联网和微控制器单元架构，以实现28nm以下技术节点的功率和
格芯宣布eMRAM已投入生产，为何晶圆代工厂都在研究eMRAM？
2024-06-29格芯今日宣布基于其22nm FD-SOI(22FDX)平台的嵌入式、磁阻型非易失性存储器(eMRAM)已投入生产。格芯正在接洽多家客户，计划2020年安排多次生产流片。 此次公告是一个重要的行业里程碑，表明eMRAM可在物联网(IoT)、通用微控制器、汽车、终端人工智能和其他低功耗应用中作为先进工艺节点的高性价比选择。 格芯的eMRAM产品旨在替代高容量嵌入式NOR闪存(eFlash)，帮助设计人员扩展现有物联网和微控制器单元架构，以实现28nm以下技术节点的功率和密度优势。 格芯表示，该款e
Nordic宣布支持用于多种设备的亚马逊通用软件
2024-06-28Nordic Semiconductor宣布正在与亚马逊通用软件(ACS)合作，以加快智能家居和其它无线产品的开发。亚马逊通用软件(Amazon Common Software, ACS)为多个Amazon SDK提供独立统一的API集成层，包括提供已针对通用智能家居产品功能进行了预验证和内存优化的组件。亚马逊表示ACS是为使用Amazon设备SDK来构建产品的所有开发者而设计的，开发者可以用使用预构建、预强化和预验证的软件组件。这将加速Amazon Device SDK的集成，并有助于降低开
恩智浦半导体宣布管理层过渡计划
2024-06-27提名Kurt Sievers为公司新任总裁兼首席执行官人选恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布，公司董事会一致提名现年50岁的Kurt Sievers担任总裁兼首席执行官一职。Sievers先生将接替自2009年起一直领导恩智浦的Richard（Rick） Clemmer先生。公司董事会将于2020年5月27日举行的公司年度股东大会上提议这一任命。为确保平稳过渡，科雷鸣先生将继续担任恩智浦战略顾问。恩智浦董事会主席Peter Bonfi
RISC-V基金会正式宣布：总部迁往瑞士
2024-06-26在去年，我们曾经报道过RISC-V基金会计划迁往瑞士的新闻。据路透社最新报道，非营利组织RISC-V基金会的首席执行官 Calista Redmond在接受路透社采访时说到，为了确保美国以外的大学，政府和公司可以帮助开发其开源技术，他们计划将其总部迁往瑞士。 据我们获得的最新消息，RISC-V基金会在3月17号给他们的会员发布了一个邮件，确定将总部迁往瑞士。他们在给会员的邮件中表示，RISC-V 基金会的法律实体已经过渡到瑞士，不再续签美国基金会会员资格。到2020年9月1日，基金会会将美国的