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美系存储大厂美光位于台湾桃园的晶圆厂区在 12 月 3 日传出停电事件。公司也在第一时间证实,强调该厂区即时启动安全防护机制,确认所有同仁均安全无虞。至于该起停电事件造成的影响,美光表正在确认中。 DRAM内存的价格这两年起起伏伏,2020年整体上一直在走低,32GB单条内存甚至杀到了600元出头,不过到了明年,很可能又会重新涨上去。有网友戏言,DRAM内存厂商又该点一把火、停一次电、中一次病毒之类的了。真是说什么来什么——12月3日,美国存储巨头美光位于台湾桃园的晶圆厂突然遭遇停电!美光表示
台湾在 12 月 10 日晚间发生有感地震,台积电位处新竹的晶圆厂 Fab 12、Fab 8、Fab 5 和龙潭封装厂 AP03 因为震度达到 4 级,紧急进行无尘室疏散,其他的台中晶圆厂和台南晶圆厂则维持正常运作。 据台积电的相关负责人表示:“按照台积公司内部程序,北部厂区有部分人员因所在厂区达四级震度已进行疏散以确保安全,目前工安系统正常,部分人员也已回到原位正常运作。另外,正进行盘查中,目前没有已知的显著影响。” 虽然此次地震对台湾晶圆厂的营运情况影响不大,但是仍然需要停工数小时检查机器
据电子元器件采购平台了解,1月9日下午,联电竹科力行厂区发生跳电事故,并传出爆炸声响,楼顶冒出阵阵浓烟,疑似出现火警,新竹市消防局派遣化学车前往抢救。不过,消防人员到场后,发现是厂区发电机负荷过载故障,冒出些微黑烟,水蒸气散出白烟,并没失火现象。 竹科管理局局长王永壮则进一步表示,根据竹科管理局环安组的报告指出,联电因内部电力设备Cable1611坏损,致氮气设备故障,现场备用氮气系统供给量增加,蒸发器功率提高,致水凝结量增加形成烟雾;现原氮气设备已启用,备用设备已关闭。另因电力设备故障,启用
最近两周美国得州遭遇了冬季寒潮,暴风雪不仅严重影响了当地居民的生活,也让当地电网系统超负荷,数百万家庭停电。 不仅如此,当地的工厂生产活动也被迫关闭,三星位于奥斯汀的晶圆厂就被电力公司要求停产,其他公司如NXP恩智浦、英飞凌等也是如此,实际上得州所有半导体工厂都已经停产了。 对半导体行业来说,由于工厂是需要24小时不停运转的,一旦遇到计划外的停产,影响就很大,需要重新检测生产线,花费大量时间和人力资源。 奥斯汀电力公司原本说是给三星停电三天,之后就可以恢复正常,三星这周将派遣上百名工程师去得州
  据经济日报报道,周三(6月30日)美国最大记忆芯片厂美光(Micron)公布的本季财测高于市场预期,显示计算机与手机的资料储存半导体需求强健。美光先前预告过的出售犹他州芯片厂给德州仪器一案,将为公司带进9亿美元现金。   美光估NAND、DRAM供应吃紧至明年   美光估计本季(6月到8月)营收约82亿美元,高于分析师预期的78.5亿美元;剔除特定项目调整后的每股盈余约2.3美元,分析师预期为2.17美元。美光表示,本季毛利率将在46%上下1个百分点,符合市场预期的46%。   财报公布后
国际半导体工业协会(SEMI)发布了一份预测报告。到2022年底,全球将新建29家晶圆厂,其中中国将新增8家,中国台湾将新增8座,美国将新增6座,可见中国发展芯片产业赶超美国的决心是坚定不移的。从几年前的监狱开始,中国已经意识到发展芯片产业的重要性。毕竟,中国作为全球最大的制造商,对芯片的需求量非常大,每年的芯片购买量也在逐年上升。到2020年,中国的芯片购买量已经达到了3500亿美元,中国当然不想把自己的芯片交给外国。 自2014年起,我国先后设立了两期集成电路产业基金,推动我国芯片产业进入
2月23日消息,Vedanta和富士康的合资企业已经敲定了印度Gujarat邦Ahmedabad城附近的Dholera特别投资区,将在此建立晶圆厂。印度电子与信息技术部长AlkeshKumarSharma表示,印度的半导体生产会很快开始,未来将成为全球拥有半导体制造能力的几个大合作伙伴之一。印度的“造芯梦”据悉,这项合作是自从印度独立历史以来最大的企业投资,同时也是印度第一家半导体制造工厂。 早在去年2月,就有消息传出富士康宣布与Vedanta签署合作备忘录,拟共同出资成立合资公司在印度制造半
2月26日,据《联合报》报道,台积电以360万新台币(约合人民币81.7万元)的高薪招募消防员。“新北市消防局”已有6人辞职,加入台积电。 台积电在2月24日确认了这一信息,但名额有限,将分配到各个厂区,以帮助加强厂区的安全和风险管理。 据报道,台积电不愿透露这一波招聘了多少消防员,也没有公布他们的年薪、福利和年终奖是否与传言的360万新台币相符。不过以稍早台积电公布去年员工分红加业绩奖金,平均约 187 万元新台币,加上增加的月薪结构,这些消防队有专业背景,他们将获得新台币360万元的年薪。
4月11日消息,由于市场需求变化,台积电高雄新建的28nm晶圆厂,所有设备订单全部取消。对于这一消息,台积电方面表示,相关制程技术与时间表依客户需求及市场动向而定,目前正处法说会前缄默期,不便多做评论,将于法说会说明。 供应链指出,由于需求疲弱,台积电扩产及建厂速度放缓。其中,3nm制程原先目标在今年中月产能达到6万-7万片/月,但目前月产能约4万片,下半年可能最多到5万多片。此外,高雄28nm新厂、2nm新厂建厂进度也放缓。供应链透露,台积电已向设备商修正2024年订单,2024年资本支出同
5月21日据台媒经济日报报道,半导体市场复苏不及预期,导致上游晶圆厂市况不佳。一方面合约价格松动,另一方面,扩产速度恐放缓。 业内人士指出,半导体价格从去年第2季度开始反转,硅晶圆是半导体制程不可或缺的基本材料,难逃冲击。今年2月,晶圆现货价开始转跌,终止连三年涨势。如今合约价也面临松动,透露整体晶圆制造端需求比预期弱。此前本来只有与市况高度连动的部分硅晶圆现货价有所调整,尤其是较小尺寸的产品。如果客户提出合约价想调整,硅晶圆厂的态度是直接“免谈”。但是进入今年第2季度,部分硅晶圆厂对合约价的