通知！下个月开始晶圆新一轮涨价！6吋涨10～20％，8吋涨5～10％..........
2024-09-20联电(2303)8吋厂接单满载，随着硅晶圆涨价，公司已自6月起调涨8吋代工价格，内部也规划将旗下和舰厂月產能扩增1万片，新產能最快今年底开出。 联电财务长刘启东表示，第2季市况符合预期，新台币匯率回贬，对营运表现应有利。目前8吋厂与成熟制程接单满载，规划将和舰厂月產能自6.5万片，扩增1万片规模，新產能预计今年底至明年初开出。 因应硅晶圆价格高涨，造成成本增加，联电已陆续将成本增加的部分转移给客户。 联电财务长刘启东表示，今年大环境不错，全球晶圆代工业可望成长2位数；联电今年营运展望乐观，只是
如何测试晶圆?晶圆形状变化：从圆到不圆
2024-09-17晶圆对于科技来说属于重要组成之一，缺少晶圆，先进的科技将停步不前。那么，当晶圆被制造出来后，如何确定晶圆成品的好坏呢?本文中，小编将对大家介绍晶圆的测试方法，并且将对晶圆的形状变化进行探讨。如果你对晶圆具有兴趣，抑或本文即将要介绍的内容具有兴趣，都不妨继续往下阅读哦。 一、晶圆材质 硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%)，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一
晶圆切割液是什么 晶圆切割液是这么制作的
2024-08-30晶圆是生产制造IC的基本原材料。硅晶圆的生产过程通常是基于纯净度做到99.999%的纯光伏材料，这种纯硅需要被做成硅晶棒，历经照相制版、研磨、打磨抛光、切成片等程序流程，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，随后切成一片一片的、薄薄硅晶圆。 基于硅晶圆能够生产加工制做成各种各样电路元件，生产制造出有特殊电性功能的集成电路芯片产品。 晶圆划片是整个芯片生产制造工艺流程中的一道不可或缺的工序。 晶圆划片全过程中，因为强机械设备力的作用，晶圆边缘非常容易发生微裂、崩边和应力集中点，晶圆表层也非常容易存有应力遍
晶圆代工产能跟不上，敦泰11月营收再衰减
2024-08-29集微网消息，敦泰电子公布了2018年11月份合并营业收入为6.96亿元新台币，受到传统淡季影响，加上中美贸易战影响客户拉货意愿减缓的冲击，造成单月营收月减16.47％。 同时在外挂式触控面板转换为内嵌式解决方案的产业趋势情况下，敦泰整合触控功能面板驱动IC（TDDI）的IDC产品线的产能仍受限，压抑产品出货下，也比去年同期减少29.38％。 可以说，敦泰11月各产品出货量表现与10月相比呈现全面下滑，IDC方面由于库存已几近耗尽，而新的晶圆代工产能供应有限，同时新版本产品也需时间验证，使得出货
晶圆代工龙头台积电鼓励人才招募：年底前报道奖励两个月薪资
2024-08-15[导读]日前，晶圆代工龙头台积电宣布，为了因应业务成长及新制程持续研发的需求，准备大规模招募人才计划。台积电已在新竹举办招募面试会，预估现场会有近300 名求职者参与面谈。台积电7 月份时就已经宣布预计至2019 年底 http://www.yibeiic.com/ProductCategories 日前，晶圆代工龙头台积电宣布，为了因应业务成长及新制程持续研发的需求，准备大规模招募人才计划。台积电已在新竹举办招募面试会，预估现场会有近300 名求职者参与面谈。台积电7 月份时就已经宣布预计至
8英寸晶圆缘何强势回归？
2024-08-06据SEMI最新报告，2019年底，将有15个新Fab厂开工建立，总投资金额达380亿美圆。在全球新建的Fab厂中，约有一半用于200毫米(8英寸)晶圆尺寸。自2000年以来，芯片厂家逐步迁移到更高阶的300毫米(12英寸)的晶圆产线，200毫米晶圆尺寸消费线数量停滞不前，自2007年登顶后，其消费线数量逐步开端下滑，市场随之呈现供给慌张状态。往常，200毫米晶圆尺寸消费线再次迎来小幅度增长。 8英寸归来 据SEMI最新全球Fab厂预测报告，2020年将有一批新Fab厂项目投资开建，总金额到达5
5G＋旺季 旺宏12英寸晶圆近满载
2024-08-04非挥发性快闪存储器大厂旺宏董事长吴敏求26日表示，近期NOR Flash价钱持稳，看好5G基地台及终端设备将会采用更多高容量NOR Flash。旺宏在SLC NAND Flash市场开端扩展出货，19纳米制程月投片量已超越1万片，其中19纳米4Gb SLC NAND已大量出货给美国客户，第四季在订单陆续到位下将扩展出货量。 吴敏求表示，19纳米制程的SLC NAND已正式出货给美国机顶盒大客户，主要出货产品为4Gb SLCNAND，而且出货量不是小量。旺宏下半年进入旺季，吴敏求透露近期12英寸
中国晶圆代工双雄的现状与未来
2024-07-01近期，中芯国际、华虹半导体双双发布了2019年第4季度财报，作为本土晶圆代工领域的领头羊，中芯和华宏最近也都在追逐先进工艺，公司在某些业务上也有竞争关系。通过他们的财报，我们又会看到哪些异同？ 财务数字面面看 首先看中芯国际方面，据最新财报数据显示，中芯国际2019年第四季度实现销售额8.394亿美元，环比增长2.8%、同比增长6.6%。中芯国际表示，第四季度销售额增加主要由于晶圆付运量增加所致。毛利率方面，中芯国际2019年第四季度的毛利率为23.8%，这相比2018年第四季度的17.0%，
晶圆为主、封测为辅，台积电跨界后段制程
2024-06-30台积电从原来的晶圆制造代工角色，逐步跨界至封测代工领域（InFO、CoWoS及SoIC等封装技术），试图完整实体半导体的制作流程。 根据不同产品类别，台积电的封测技术发展也将随之进行调整，如同HPC（HighPerformanceComputer）高效能运算电脑将以InFO-oS进行封装，服务器及存储器部分选用InFO-MS为主要封装技术，而5G通讯封装方面即由InFO-AiP技术为主流。 透过上述不同封装能力，台积电除本身高品质的晶圆制造代工能力外，更藉由多元的后段制程技术，满足不同客户的产
SOI晶圆迎来了新风口
2024-06-29SOI (绝缘层上覆硅) 晶圆具备高效能、低功耗等特性，相较传统矽晶圆，在高频与高功率环境中更具优势，近来受惠5G、AI 边缘运算等应用，对其元件需求持续扩增，且SOI 晶圆单价与毛利是传统矽晶圆的数倍，获利表现可期，中国台湾的晶圆厂包含环球晶、合晶等近来积极扩大布局，盼能站稳5G 世代的风口，抢食商机。 半导体制程持续依循摩尔定律推进，相同晶圆面积下得填入更多电晶体管，闸极(Gate) 线宽便是其中微缩重点。传统平面构造的MOSFET(金属氧化物半导体场效电晶体) 元件闸极线宽，已微缩至极限