亚信电子推出最新一代的「AX99100A PCIe转多I/O(4S,2S+1P,2S+SPI,LB)控制器」，提供一款高性价比的PCIe转多串并口I/O桥接芯片解决方案。透过PCI Express接口，客户能够轻松支援多个串口、并口、SPI或本地总线等接口，以满足工业、医疗和嵌入式系统产品对I/O接口桥接的市场需求。 [台湾新竹讯, 2024年1月30日] 亚信电子（ASIX Electronics Corporation）持续深耕工业以太网芯片和I/O接口桥接器市场，在推出全新的EtherC
报告丨2024年电子投资10大预测报告
2024-01-31前言： 全球消费电子从23Q3进入复苏，主要由智能手机换机需求重启和大语言模型拉动的HPC需求高增推动。 通信、工业和汽车电子的周期调整滞后消费电子2~3个季度，目前仍处于周期萧条阶段，预计相关供应链将从24Q2开始进入复苏。 从技术供给来看，2024年全球电子创新投资将围绕AI和XR延伸。我们认为AI有四个方向的机会，分别是AI手机/PC、智能驾驶、人形机器人和先进封装。 将大语言模型本地化于智能手机和PC将明显提升SOC、Dram和Flash的单机价值量，AI操作系统和APP的进化将在某个
三星电子新设内存研发机构，专攻下一代3D DRAM技术研发
2024-01-30近日，三星电子在美建立尖端存储研发机构，专攻全新3D DRAM领域，力图保持其超强的科技竞争力。 据了解，该公司日前在美国加州硅谷成立的半导体美洲分部（DSA）已开始推行此项研发项目。该机构还计划积极招募全球最优秀的专家加入团队，携手推动存储产业的发展。 原有的DRAM采用2D结构，即大量元件密集排布在同一平面。然而，为了提升性能，储存行业正致力于开发高密度的3D DRAM。这项技术包括水平堆积和垂直堆积两种方式，均能有效地增加存储空间。 凭借2013年全球首发的、领先业界的3D垂直结构NAN
超颖电子上交所主板IPO申请获受理
2024-01-30近日，上海证券交易所官网更新信息显示，超颖电子电路股份有限公司（以下简称“超颖电子”）已正式受理其IPO申请，标志着该公司正式启动在上交所主板上市的进程。 超颖电子是一家专注于印制电路板研发、生产和销售的企业。该公司拥有多元化的产品线，覆盖双面板至二十六层板、HDI板、厚铜板、金属基板以及高频高速板等多个领域。这些产品广泛应用于汽车电子、显示技术、储存设备、消费电子以及通信等多个行业。 超颖电子具备强大的生产能力，拥有黄石和昆山两大生产基地，年产能超过300万平方米。这使得公司能够满足大规模的
国博电子承诺未来12月不减持，技术优势护航订单充足
2024-01-301 月 28 日，国博电子发布公告，天津丰荷科技在持有国博电子 7.45%股份的情况下，自愿承诺未来十二个月不会进行任何形式的股份减持。这一决定反映了该机构对国博电子未来发展的强烈看好以及对其长期投资价值的高度认同。 国博电子前曾在投资者关系活动中透露，公司在国防防护领域已凭借在微波毫米波设计上的技术领先地位与持续的工艺积累，成功赢得多个领域的订单。公司还表示，详细状况将在之后的定期报告中公布。 由于军工产品对状态管理及可靠性有着严格要求，有源相控阵 T/R 组件需经历长期研发，历经各阶段严谨
三星电子在硅谷设立新实验室，开发下一代3D DRAM芯片
2024-01-30三星电子近日宣布，已在美国硅谷开设一个新的研发（RD）实验室，专注于下一代3D DRAM芯片的开发。这一新实验室将由三星的Device Solutions America（DSA）运营，并负责监督公司在美国的半导体生产活动。 这个新实验室的核心任务是开发新一代的DRAM产品，旨在巩固和提升三星在全球3D DRAM市场的领先地位。3D DRAM技术利用垂直堆叠的方式存储数据，相比于传统的平面DRAM，具有更高的存储密度和更低的功耗。 三星电子硅谷研发实验室的成立，标志着公司对未来半导体技术的坚定
三星电子硅谷实验室启动3D DRAM研究，布局下一代芯片技术
2024-01-30三星电子已在美国硅谷设立RD实验室，专精于研发下一代3D DRAM芯片。 此实验室隶属硅谷Device Solutions America（DSA）旗下，负责管理韩国科技巨头在美的半导体产业，并助推新世代DRAM产品研发。凭借去年九月发布业界容量最大的32 Gb DDR5 DRAM芯片，运用12nm制程生产，预计产出容量高达1 TB的内存产品，为三星稳固DRAM技术的市场领先地位。 值得强调的是，Gb是DRAM存储密度单位，非GB；常见的内存卡容量通常为8GB至32GB，而服务器级内存亦有12
英特尔与联华电子联手研发12nm半导体工艺平台
2024-01-30英特尔与联华电子达成战略联盟，共同研发供应12纳米半导体工艺平台，以满足高速增长的移动、通信基建和网络市场需求。这一长期协定结合了英特尔在美国的大规模制造实力和联电在成熟节点的丰富代工经验，旨在完善更广范围的工艺系列。同时也为全球顾客在采购抉择时提供了更多选项，实现供应链的国际分布及弹性保障。 英特尔高层Stuart Pann指出，本次战略合作彰显了英特尔致力于通过技术和制造创新在全球半导体供应链中的地位，助力实现其至2030年成为全球最大代工厂的宏伟目标。 据悉，12纳米节点将充分运用英特尔
瑞萨电子：计划进军碳化硅功率器件领域，预计2025年会大批量产
2024-01-30来源：SiSC半导体芯科技 在刚刚过去的2023年，半导体成为全球科技创新的热点和区域博弈的焦点。半导体行业在2023年上半年经历了短暂的低迷，但下半年出现了复苏，许多公司取得了良好的业绩。展望2024年，消费电子需求复苏有望带动半导体行业结束下行周期；中长期来看，汽车电子化、人工智能和5G等新技术应用则会推动半导体行业持续向好发展。 站在2023年与2024年之间的交汇点，半导体行业接下来将向何处去？这些都是行业非常关心的。《半导体芯科技》杂志特别推出——“新年展望（2024 Outlook
三星电子与百度智能云达成合作
2024-01-27近日，三星电子与百度智能云宣布了一项重要的合作，将百度的文心大模型集成至三星全新的AI手机Galaxy S24系列中。 通过此次合作，Galaxy S24系列将搭载百度文心大模型的多项能力，包括但不限于通话、翻译、智能摘要、排版等功能。其中最引人注目的新功能是“即圈即搜”，用户只需在文字、图片或视频上简单圈画或划线，即可立即获得精准的搜索结果。 此外，Galaxy S24系列还对笔记助手功能进行了升级。该功能能够自动对内容进行翻译、提炼总结并完成智能排版。同时，端侧AI可以实时转录语音为文本，