汽车电子：博世投70亿在中国建厂，打造电动汽车零部件基地
2024-05-211月12日，全球最大的汽车电子零部件供应商德国博世公司宣布，将加大在华投资力度，将斥资10亿美元（约合70亿元人民币）在中国苏州建设电动车电子零部件基地。中国博世集团投资70亿元在苏州建立新基地，其全资子公司博世汽车零部件（苏州）有限公司，Ltd）与苏州工业园区管委会签署投资协议，投资建立博世新能源汽车电子核心零部件和自动驾驶在苏州的研发制造基地。据悉，该项目位于工业园区内现代大道以北、杏林街以东。将成为博世苏州在园区的第五个基地。新的研发制造基地拥有300,000平方米的生产能力。根据协议，
魏少军博士表示中国半导体产业应守正出奇坚持并进发展
2024-05-103月30日中国IC领袖峰会上，清华大学集成电路学院教授、中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军博士发表了主旨演讲。他指出，中国半导体产业应该遵循国际产业和技术发展规律，并树立以产品为中心的理念。他还强调，要守正出奇，坚持正确的方向并进行创新，不能违背全球半导体供应链的发展规律。魏少军博士还谈到了先进封装、3D堆叠和软件定义芯片等新技术潮流，并提出了软件定义近存计算芯片技术的研究方向。 魏少军还谈到，当前也出现一些违背客观规律的事情正在发生，那就是全球半导体供应链被人为打破：“加强自己的供应
博世Bosch计划收购美国TSI半导体芯片制造商
2024-04-294月28日据最新消息，博世（Bosch）正计划收购美国芯片制造商TSI半导体，以扩大其半导体芯片业务。TSI半导体总部位于美国加利福尼亚州罗斯维尔（Roseville），拥有250名员工，是一家专注于生产芯片的代工厂。 据了解，TSI半导体的产品主要用于移动、电信、能源和生命科学等行业。收购完成后，TSI半导体的设施将转变为最先进的工艺，其生产的SiC芯片将于2026年首次产出。此外，博世还将向TSI半导体注资15亿美元（约合103.95亿元人民币），以帮助其扩大半导体制造设施和产品组合。 据
英飞凌博世等国际巨头纷纷看好碳化硅Sic
2024-04-285月5日消息，英飞凌与天科合达和天岳先进签订了长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅SIC材料供应。 天科合达和天岳先进主要为英飞凌供6英寸的碳化硅SIC衬底，同时还将提供8吋碳化硅材料，助力英飞凌向8吋SiC晶圆的过渡。与其他厂商不同，英飞凌的协议还包括碳化硅晶锭，这是因为他们曾投资近10亿元，收购了一家激光冷剥离企业，未来将通过自主的激光技术提升碳化硅SIC衬底的利用率，提升器件的成本竞争力。2家企业的供应量均将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。英飞凌表示，这次与2家中国SiC衬底
博世投资约6500万欧元建汽车芯片和传感器芯片测试中心
2024-04-098月4日消息，汽车电子龙头企业博世近日宣布，为应对汽车等行业对汽车芯片的需求，公司在马来西亚槟城开设了一个新的汽车芯片和传感器芯片的测试中心，投资约6500万欧元。2030年之前，博世还将在此基础上继续投资2.85亿欧元。 博世表示，半导体制造基本上可以分为两个部分：前端制造和后端制造。其中，前端是实际电路在晶圆上附着和图案化的地方；后端制造则是芯片与晶圆分离、组装和测试的地方。马来西亚是全球半导体后端制造供应链的重要枢纽，随着博世马来西亚槟城的新测试中心的建立，将使其成为博世在东南亚地区的半
高通与恩智浦、英飞凌和博世等半导体公司合作推广RISC
2024-04-098 月 7 日消息，据外媒报道，根据一份声明，在高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙的领导下，高通与恩智浦、北欧半导体公司、英飞凌和博世合作，开发和推广用于芯片设计的开源RISC-V架构。这五家公司将共同投资成立一家公司，以加速基于开源RISC-V架构的未来产品的商业化。RISC-V的核心是鼓励创新，将允许任何公司在开源指令集的基础上开发尖端的定制硬件。这家新公司将设在德国，并专注于汽车芯片领域，最终将扩展到移动和物联网领域。 高通曾暗示，它可能更青睐于采用RISC-V架构而不是Arm架构来开发包括骁
博世完成对TSI Semiconductors收购
2024-04-049月2日消息，据彭博社采访，博世即将完成对美国芯片制造商TSI Semiconductors的收购。这家专用集成电路（ASIC）的代工厂位于加利福尼亚州罗斯维尔，拥有250名员工。TSI Semiconductors主要开发和生产大量8英寸硅片芯片，应用于移动、电信、能源和生命科学行业。 未来几年，博世计划在罗斯维尔工厂投资超过15亿美元，并将TSI Semiconductors制造设施改造为最先进的工艺。博世收购TSI Semiconductors后，将从2026年开始，在基于创新材料碳化硅
BMA490L传感器ACCELEROMETER的技术和方案应
2024-04-01标题：Bosch博世半导体BMA490L传感器：ACCELEROMETER技术的卓越应用 Bosch博世半导体BMA490L传感器，一款卓越的加速度计，以其卓越的技术特性和方案应用，在众多领域发挥着重要的作用。这款传感器采用了先进的ACCELEROMETER技术，能够精确地测量物体在三维空间中的运动，为各类应用提供了可靠的数据支持。 首先，让我们了解一下ACCELEROMETER技术。这种技术通过测量物体在三个轴向上的速度和方向，来计算出物体的加速度。这种技术广泛应用于各种设备，如智能手机、平
BMA423传感器ACCEL 2
2024-03-31标题：Bosch博世半导体BMA423传感器：ACCEL技术应用的杰出代表 Bosch博世半导体BMA423传感器是一款在ACCEL技术领域备受瞩目的产品，它凭借其卓越的性能和广泛的应用领域，为各种智能设备提供了强大的技术支持。 一、技术特点 BMA423传感器采用独特的I2C/SPI 12LGA接口，具有高精度、低功耗、低噪音、长寿命等显著特点。其测量范围可根据实际需求进行调整，适用于各种环境和应用场景。此外，该传感器还具有出色的抗干扰性能和稳定性，使其在各种复杂环境中都能保持良好的工作状态
BMA253传感器ACCEL 2
2024-03-30标题：Bosch博世半导体BMA253传感器：ACCEL 2-16G I2C/SPI 12LGA技术及其应用介绍 Bosch博世半导体BMA253传感器是一款高性能的加速度传感器，其独特的ACCEL 2-16G I2C/SPI 12LGA技术使其在许多应用领域中展现出卓越的性能。下面，我们将详细介绍这一技术的特点和方案应用。 一、技术特点 BMA253传感器采用了先进的I2C和SPI通信协议，使其具备极高的数据传输速度和稳定性。该传感器可以适应高达16g的加速度，确保了其在各种恶劣环境下的可靠