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IGBT模块是由绝缘栅双极型晶体管(IGBT)和续流二极管(FWD)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品。它是构成电力电子变换装置的核心器件,主要用于交流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。 根据封装方式的不同,IGBT模块可以分为以下几种类型: 焊接式模块:焊接式模块是将IGBT芯片和二极管芯片直接焊接在绝缘基板上的一种封装方式。它具有较高的可靠性和散热性能,但焊接工艺较为复杂,生产效率较低。压接式模块:压接式模块是将IGBT芯片和二
英飞凌的650V、1200V多种特性的IGBT7产品全面上市,将全面替代上一代产品。更好的特性和更大的电流规格,拓展了应用场景,频率范围和系统功率等级。 这些芯片是基于12英寸晶圆开发和生产的,生产基地在德国的德累斯顿和奥地利。 2022财年财报中宣布英飞凌德累斯顿的新厂投资,计划继续扩大其300毫米晶圆制造能力,以满足预期的模拟/混合信号和功率半导体加速增长的需求。该工厂计划总投资50亿欧元,是英飞凌历史上最大的单笔投资。因此,这也将增强英飞凌作为一家全球功率系统半导体领导企业的地位。
近年来,我国年工业生产总值不断提高,但能耗比却居高不下,高能耗比已成为制约我国经济发展的瓶颈,为此国家投入大量资金支持节能降耗项目,变频调速技术已越来越广泛的应用在各行各业,它不仅可以改善工艺,延长设备使用寿命,提高工作效率等,最重要的是它可以“节能降耗”,这一点已被广大用户所认可,且深受关注。预计未来几年,具有高效节能功效的变频器市场将受政策驱动持续增长。 自推出以来,绝缘栅双极晶体管(IGBT)由于其高电压、大电流、低损耗等优势特点,被广泛应用于马达驱动,光伏,UPS,储能,汽车 等领域。
1.IGBT是功率器件中的“结晶”  (1) 功率半导体根据集成度可以分为分立器件中的功率器件和集成电路IC中的功率IC两个大类。半导体产品的分类是一个十分复杂困难的过程,国际上多种分类方法都不可能完美区分出来各种产品种类与规模,目前较多采用WSTS(世界半导体贸易协会)的分类方法。在下图的半导体产品中,功率半导体是包含了功率器件与功率IC两大类,功率IC相对来说集成芯片的小功率、小电压产品,功率IC集成度较高,是指将高压功率器件与其控制电路、外围接口电路及保护电路等集成在同一芯片的集成电路,
2023 年 9 月 11 日,中国 – 意法半导体新系列 IGBT晶体管将击穿电压提高到 1350V,最高工作温度拓宽到175°C,更高的额定值确保晶体管在所有工作条件下具有更大的设计余量、耐变性能和更长久的可靠性。 新推出的STPOWER IH2系列IGBT还提高了功率转换能效,相关参数十分出色,例如,饱和电压 Vce(sat)很低,确保器件在导通状态下耗散功率很低。续流二极管的压降很低,关断电能得到优化,让工作频率16kHz 至 60kHz 的单开关准谐振转换器具有更高的能效。 新IGB
dsp芯片主要应用于电机伺服、工业控制、电源管理、变频逆变、新能源汽车等领域。国产dsp型号主要有LS-T35PQDS、LS-T35PBDS、LS-Z35PQGS、LS-Z35PQHS、LS-Z35PNKS、LS-Z8PQFS、LS-Z9PQFS、LS-Z049PQFS、LS-Z049PQHS、LS-Z049PNKS并且对标TI 28335 2808 2809 28027 28034 28035系列产品,2023年还会出对标TI 280049 280025 28377 28389 2806X等
世界上第一个单芯片DSP芯片是1978年AMI公布的S2811。 1979年,美国英特尔公司推出的商用可编程芯片2920是DSP数字信号芯片的一个重要里程碑。这两种芯片都没有现代DSP数字信号芯片所必需的单周期芯片。 1980年,日本NEC公司推出μPD7720,是第一款带有乘法器的商用DSP芯片。 1982年,日本日立公司推出了浮点DSP芯片,这是第一款采用CMOS工艺生产的浮点DSP数字信号芯片。 1983年,日本富士通公司推出MB8764,指令周期为120ns,具有双内部总线,从而在处理
如果如设计不当DSP芯片上的两个或多个芯片引脚短路,可能会导致以下情况: 1.电路失效:由于短路会导致电路中的电流增加,可能会损坏芯片或其他元器件,使电路无法正常工作。 2.温度升高:由于电流增加,芯片内部的温度也会随之升高,这可能会对芯片的性能和寿命造成损害。 3.信号干扰:短路可能会导致信号在不同的线路之间混合,从而产生干扰并降低系统性能。 4.安全风险:在某些情况下,短路可能会导致电路发生火灾或爆炸等安全事故,因此必须采取措施及时排除短路。 如果发现DSP芯片上有短路,应该立即停止使用,
DSP芯片虚焊,原因很多。我接手的项目,正好用的DSP芯片,DSP2812(TMS320F2812PFGA)。我调试板子时候,经常发现芯片没有焊接好。主要原因是芯片的封装没有绘制好。 还有一个原因,焊接技术不过关。 1、DSP芯片的引脚比较多,一般都是100多个引脚,而且引脚比较密集。稍微不注意,芯片就出现虚焊和引脚之间短接。 2、我接手的这个项目,之所以出现DSP芯片虚焊和短路,最主要的原因是封装绘制小了,封装引脚绘制的太短。把DSP实物放到PCB对应的丝印时,焊盘完全被DSP实物遮住。焊接