三安光电引领碳化硅(SiC)产业,加速扩产与技术创新
2024-02-06三安光电，中国领先的半导体公司，近日在互动平台公布了其6英寸碳化硅（SiC）的产能规划。至2023年上半年末，公司已具备1.5万片/月的生产能力，预计在2023年末至2024年初，这一产能将进一步扩大至1.8万-2万片/月。此外，公司的8英寸SiC产品也已开始小批量试生产，并且其衬底产品的良率水平在国内居于前列，并持续稳步提升。 湖南三安半导体项目作为三安光电旗下SiC/GaN电力电子业务的主导者，特别聚焦于SiC领域。该项目于2020年7月启动，总投资高达160亿元，占地面积达1000亩。这
碳化硅(SiC)技术:功率电子领域的未来之星
2024-02-06随着科技的飞速发展，功率电子器件作为众多市场领域的核心组件，其材料选择变得尤为关键。长期以来，硅一直是功率电子应用的首选半导体材料，但近年来，随着碳化硅（SiC）技术性能和可靠性的显著提升，SiC器件开始逐渐取代硅的地位。 SiC的出色性能在电动车、白色家电、基础设施、太阳能/可再生能源、数据中心等多个电力电子市场中产生了深远影响。其拥有更大的带隙能量（3.3eV，相比硅的1.1eV）和更高的击穿电压，使得SiC能够创造出更新颖、更高性能的解决方案。 一、SiC vs. Si：显著优势 与硅器
碳化硅市场的供应保障:Onsemi、英飞凌与Wolfspee
2024-02-06英飞凌和Wolfspeed在碳化硅晶圆厂领域展开竞争，全球芯片制造商也在采取行动以确保碳化硅功率器件的供应。Onsemi和Rohm通过巨额预付款来提高SiC器件产量，并与晶圆厂达成交易。英飞凌计划在未来五年对其马来西亚居林的工厂投资50亿欧元，创建世界上最大的200毫米碳化硅工厂，以满足客户约50亿欧元的新设计胜利和约10亿欧元的预付款。 同时，瑞萨电子向Wolfspeed支付了10亿美元购买碳化硅功率器件，为瑞萨从2025年开始大规模生产用于工业和汽车应用的SiC功率半导体铺平了道路。英飞凌
安森美(onsemi) NCP1680 混合信号芯片
2024-02-06电网因为诸多原因而被设计成交流电，但几乎每台设备都需要直流电才能运行。因此，AC-DC 电源几乎无处不在，随着环保意识的加强和能源价格的上涨，此类电源的效率对于降低运行成本和合理利用能源至关重要。简单地说，效率就是输入功率与输出功率之比。但是，必须要考虑输入功率因数 (PF)，即所有 AC 供电设备（包括电源）的有用（实际）功率与总（视在）功率之比。对于纯阻性负载，PF 将为 1.00（“单位”），但随着视在功率的升高，无功负载会降低 PF，从而导致效率降低。小于 1 的 PF 由异相电压和电
CAT24C256WI
2024-02-06在现代电子应用中，数据存储是不可或缺的一环。无论是在微控制器中，还是在物联网设备中，非易失性存储器都扮演着重要的角色。其中，CAT24C256WI-GT3，一款来自安森美(onsemi)的串行EEPROM，以其卓越的性能和可靠性，在业界赢得了良好的声誉。 一、深入了解CAT24C256WI-GT3 CAT24C256WI-GT3是一款8脚SOIC封装的256Kb串行EEPROM。它的存储容量为32K字节，每个字节由8位组成，总共可以存储256K字节的数据。这意味着它能够保存大量信息，为各种应用
安森美NCP1252ADR2G
2024-02-06安森美半导体，作为全球知名的半导体供应商，一直以其卓越的性能和可靠性获得广大用户的信赖。今天，我们将深入探讨安森美NCP1252ADR2G这款产品，看看它如何在SOIC-8封装下发挥其独特的优势。 一、安森美NCP1252ADR2G：性能卓越 NCP1252ADR2G是一款由安森美制造的电源管理IC，广泛应用于各种需要高效率电源管理的场合。它具备以下关键特性： 高效能：NCP1252ADR2G采用了先进的电源管理技术，能够在各种负载条件下提供高效稳定的电源输出。集成度高：这款IC集成了多种功能
FPGA半导体芯片巨头XILINX赛灵思公司
2024-02-06XILINX赛灵思公司的产品系列包括多个不同的系列和型号，其中比较知名的包括： 1.Xilinx FPGA Series：该系列包括多种不同的FPGA产品，如Xilinx Virtex系列、Xilinx XC3S系列、Xilinx Versal系列等。这些产品具有高性能、低功耗、可编程等特点，适用于数据中心、云计算、人工智能等领域的高端应用。2. Xilinx ISE系列：该系列是Xilinx推出的可编程逻辑器件系列，包括多种不同的器件，如Xilinx All Programmable系列、X
Altera(Intel) FPGA是一种高度灵活和可重构的
2024-02-06Altera是一家全球领先的可编程逻辑器件FPGA供应商，其产品主要包括 FPGA、Complex Programmable Logic Devices (CPLDs) 和硬件描述语言工具等。在2015年，Intel公司以166亿美元收购Altera，成为Intel旗下的业务部门。 Altera FPGA（现在被称为Intel FPGA）是一种可编程逻辑芯片，可以用于各种应用场景，如通信、数据中心、军事、航空航天、汽车电子、医疗设备等。相比于传统的ASIC芯片，FPGA具有更高的灵活性和可重构
fpga和mcu单片机的使用有什么区别!
2024-02-06FPGA（现场可编程门阵列）和单片机（Microcontroller Unit, MCU）都是嵌入式系统中常见的计算机硬件设备。它们之间有一些重要的区别： 设计方式： FPGA通常用于逻辑设计和高速信号处理，需要使用硬件描述语言（如Verilog或VHDL）进行设计和编程。而单片机通常用于更复杂的控制和应用程序设计，需要使用低级汇编语言和复杂的算法实现。 编程语言： 单片机通常使用C语言进行编程，而FPGA通常使用硬件描述语言（如Verilog或VHDL）进行编程。这使得FPGA设计更加灵活，
FPGA工程师为什么这么难招?
2024-02-06FPGA工程师难招的原因有多方面： 市场需求量大，但是符合要求的人才少。FPGA是一项高新技术，市场上对于FPGA工程师的需求量日益增加，但是符合要求的人才却非常少。人才培养周期长，岗位增长速度慢。FPGA工程师需要具备很多技能，包括计算机体系结构、数字电路、通信、嵌入式系统、EDA工具等等，而这些技能的学习曲线都比较陡峭，需要较长的时间和精力。供需不平衡，市场上的候选人少。由于FPGA工程师的培养周期长，而市场上对于FPGA工程师的需求量逐年增加，导致了供需不平衡的现象，企业很难招到符合要求