全球DRAM产业迎来大牛市 内存将连涨7个季度
2024-07-01最近的疫情危机给全球大多数电子产品的前景蒙上了阴影，智能手机Q1季度会是暴跌50%。不过内存厂商现在可以轻松下了，Q1季度开始就进入全球牛市，预计会连涨七个季度，也就是202年底才可能稳下来。自从1月初的三星供电停电、东芝工厂起火之后，这两家公司纷纷表态对生产基本没影响，但是全球存储芯片的市场依然像是打了鸡血，内存及SSD硬盘的现货价应声而起，1月份就涨价高达30%。那这一波内存涨价要持续多久呢？UBS瑞银分析师Timothy Acuri日前发表报告评估了内存市场的发展趋势，他认为内存涨价将持
标题：Alliance品牌MT48LC64M8A2P-75:C TR芯片IC DRAM 512MBIT PAR 54TSOP II的技术与方案应用详解 随着科技的飞速发展，电子产品的更新换代速度也越来越快。在众多电子产品中，内存芯片的应用十分广泛，而Alliance品牌的MT48LC64M8A2P-75:C TR芯片IC DRAM 512MBIT PAR 54TSOP II就是其中一种重要的元件。本文将详细介绍Alliance品牌MT48LC64M8A2P-75:C TR芯片IC DRAM 5
坂本幸雄谈紫光的DRAM计划
2024-06-30中国国有半导体厂商紫光集团已邀请尔必达记忆体（现为Micron Memory Japan）前社长坂本幸雄出任高级副总裁，全面启动了半导体记忆体开发。不过，也存在消极因素，例如力争推进DRAM量产的福建省晋华积体电路（简称福建晋华、JHICC）由于美国商务部事实上的禁运措施影响，难以采购美国设备。日本经济新闻（中文版：日经中文网）针对中国的开发动向和紫光集团的战略采访了坂本。 记者：请您谈谈中国DRAM开发的现状。坂本：紫光集团、福建晋华、长鑫存储技术（CXMT）是主要参与者。不过，美国司法部认
标题：ISSI品牌IS43TR16256BL-125KBLI芯片IC DRAM 4GBIT并行96TWBGA技术与应用 随着科技的飞速发展，电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。在这个背景下，ISSI公司推出的IS43TR16256BL-125KBLI芯片IC，以其独特的96TWBGA封装技术和4GBIT并行处理能力，在内存市场上独树一帜。本文将深入探讨这种芯片IC的技术特点和方案应用。 首先，我们来了解一下96TWBGA封装技术。这种封装技术采用96个引脚配置，使得芯片与主板的连
DRAM涨价呼声四起
2024-06-28记忆体生产重镇韩国的疫情迟迟无法控制，但大陆地区ODM/OEM厂及系统厂复工情况优于预期，由于供应链库存已低于季节性安全水位，而且业界担忧韩国疫情恐影响记忆体供货，在库存回补订单持续涌现情况下，DRAM市场供不应求，2月标准型及利基型DRAM合约价涨幅扩大，平均涨幅介于2％～6％之间。 由于第一季主要DRAM厂的位元出货量低于预期，在货源明显不足情况下，3月DRAM现货价2日开出红盘，业界看好3月合约价续涨5％以内，第一季合约价涨幅介于5％～8％之间，优于预期，且涨势将延续到第二季。 根据集邦
标题：Micron品牌MT41K256M16TW-107 XIT:P芯片IC DRAM 4GBIT封装技术与应用 随着科技的飞速发展，电子设备的功能越来越强大，对存储芯片的需求也日益增长。Micron品牌作为全球知名的存储芯片供应商，其MT41K256M16TW-107 XIT:P芯片IC DRAM 4GBIT封装技术以其卓越的性能和稳定性，在众多领域得到了广泛应用。 一、技术解析 MT41K256M16TW-107 XIT:P芯片IC DRAM 4GBIT封装技术采用了Micron的最新技术
行业里程碑，DRAM进入EUV时代
2024-06-24三星电子昨儿发布，店家已成功付诸了100万个业界首个根据极紫外（EUV）技巧的10nm级（D1x）DDR4（Double Date Rate 4）DRAM模块。）。他俩指出，新的依据EUV的DRAM模块业已交卷了五洲客户评估，将为高端PC，移动，店铺服务器和数据中心施用中应用的更先进的EUV工艺节点打开院门。 三星电子DRAM成品与技术施行副总裁Jung-bae Lee意味：“趁热打铁依据EUV的新型DRAM的生产，咱们正值呈示俺们对提供批判性的DRAM解决方案以撑持咱们的海内IT客户的百分之
标题：Alliance品牌AS4C128M16D3LC-12BIN芯片IC DRAM 2GBIT 800MHz 96FBGA的技术和方案应用详解 随着科技的飞速发展，电子设备的功能越来越强大，对存储芯片的需求也日益增长。Alliance品牌作为业界领先的半导体供应商，其AS4C128M16D3LC-12BIN芯片IC DRAM 2GBIT 800MHz 96FBGA产品在市场上备受瞩目。本文将详细介绍这款芯片的技术特点和方案应用，帮助读者更好地了解其性能和应用前景。 一、技术特点 AS4C12
标题：ISSI品牌IS43TR16256BL-107MBL芯片IC DRAM 4GBIT PAR 96TWBGA技术与应用详解 一、引言 随着科技的飞速发展，电子设备对内存的需求日益增长。ISSI公司作为一家全球知名的内存芯片制造商，其IS43TR16256BL-107MBL芯片IC以其卓越的性能和稳定性，广泛应用于各类电子产品中。本文将详细介绍ISSI IS43TR16256BL-107MBL芯片IC的DRAM技术、封装形式以及应用方案。 二、技术解析 ISSI IS43TR16256BL-