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据外媒报道，医学X射线扫描长期以来一直停留在黑白的时代。当然，这种对比有助于医生发现骨骼断裂和骨折，但更多细节可以帮助确定其他问题。现在，新西兰的一家公司开发了一种生物成像扫描仪，可以生成骨骼、脂质和软组织的彩色三维图像。 而这要归功于CERN开发的用于大型强子对撞机的传感器芯片。 扫描仪研发公司Mars Bioimaging描述了与黑白到彩色摄影类似的飞跃。在传统的CT扫描中，X射线围绕人体的某一部位作断面扫描。由于骨骼等密度较大的材料比软组织更能削弱（削弱能量）X射线，因此它们的形状变得清

集微网消息（文/小北）今天，英特尔与美光针对双方在3D Xpoint上的合作做出了联合声明，双方将继续合作推进第二代3D Xpoint存储技术的研发，预计于2019年上半年完成，并在Lehi工厂制造。同时，在第二代3D Xpoint存储技术之后，双方将追求独立发展，以便针对各自的产品和业务需求进行技术的优化。 这份声明意味着：就3D Xpoint合作关系，英特尔与美光将在2019年正式分手。 此外，今年1月份英特尔与美光共同宣布，在完成第三代3D NAND Flash研发后，双方将开启各自的研

苹果公司曾经证明，曾经收买了英国3D绘图公司IKinema，该公司开发的动作捕捉技术，能够将人的视频素材变形为动画角色。 苹果没有透露收买价钱以及为什么要购置这公司，但苹果过去曾收买过几家专注于3D图形的小型公司，包括FaceShift，后者最终被整合到苹果Animoji功用中。 苹果此前还收买了几家具有加强理想技术的公司，加强理想是一种将计算机图形和软件集成到理想世界的技术。 苹果往常有多个团队努力于加强理想技术，其中一些团队努力于开发名为ARKit的公共iPhone软件，而另一个团队则对包

摩尔定律遇到发展瓶颈，但市场对芯片性能的要求却没有降低。在这种情况下，芯片也开始进行多方位探索，以寻求更好的方式来提升性能。通过近些年来相关半导体企业发布的成果显示，我们发现，芯片正在从二维走向三维世界——芯片设计、芯片封装等环节都在向3D结构靠拢。 晶体管架构发生了改变 当先进工艺从28nm向22nm发展的过程中，晶体管的结构发生了变化——传统的平面型晶体管技术（包括体硅技术(Bulk SI)和绝缘层覆硅(SOI)技术等）的发展遇到了瓶颈，为了延续摩尔定律，拥有三维结构的FinFET技术出现

11月21日，据透露，台积电计划在明年将SoIC的月产能从目前的约1900片提升至超过3000片。台积电正在积极扩大其先进的封装技术产能，以满足不断增长的CoWoS需求，并进一步提升SoIC（系统整合单芯片）的产量 SoIC是台积电的特色高密度3D小芯片堆叠技术，通过Chip on Wafer（CoW）封装技术与多晶圆堆叠（WoW）封装技术，可以集成不同尺寸、功能和节点的晶粒。该技术在竹南六厂（AP6）已经进入量产阶段。尽管该技术目前刚刚起步，但预计到2027年，其月产能将提升至7000片以上