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smt电子厂的行业市场竞争激烈，利润也已经透明化，在这样的大环境中，SMT贴片加工厂想要生存下来，就必须提高生产效率、降低生产成本，并且在提高效率降低成本的过程中还要保证我们电子加工质量。SMT贴片厂代工代料的生产效率又如何来提高呢？ SMT生产线由多台设备组成，包括丝印机、贴片机、回流焊等等，但实际上生产线的速度是由贴片机来决定的。一条SMT生产线通常包括一台高速机和一台高精度贴片机，前者主要贴装片状元件，而后者主要贴装IC和异型元件。当这两台贴片机完成一个贴装过程的时间（以下简称贴装时间）

在smt贴片电子厂的加工生产过程中，SMT贴片加工的透锡是一个非常值得注意的问题，如果说透锡没有选择好的话再后续的电子加工中很容易出现虚焊等不良问题。下面分享关于影响透锡的因素。 一、材料 高温融化的锡具有很强的渗透性，但并不是所有的被焊接点都能渗透进去，一些金属的表面会有致密保护层，并且如果被焊金属表面有氧化层，也会阻止分子的渗透，我们一般用助焊剂处理，或纱布刷干净。 二、助焊剂 助焊剂是影响SMT加工透锡不良的一个非常重要的因素，助焊剂主要起到去除PCBA板和元器件的表面氧化物以及焊接过程

随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高，IC芯片的特征尺寸不断缩小，且集成规模迅速扩大，芯片封装技术也在不断革新，凸点加工工艺（Bumpprocessflow）也因此发展起来。 Bumpprocess分为三种：BOPCOA、BOAC、HOTROD，其封装的优缺点如下表所示。 对于芯片尺寸要求没那么严格的情况，大多数产品都是采用QFN封装形式的芯片，因其可测性和散热较好；而对于耳机、手机等小型化产品的芯片，大多采用WSCP（waferscale

确保SMT贴片加工回流焊在使用过程中的温度曲线符合产品的温度要求,确保贴片加工产品焊接品质。那么，接下来，由中国电子元器件组件网给大家科普一下SMT贴片加工回流焊温度控制要求? SMT贴片加工回流焊温度控制要求 1、回流焊开机后要在各温区温度稳定,链速稳定后,才可以进行过炉和测试温度曲线,由冷启动机器到稳定温度通常在20~30分钟。 2、smt产线技术人员每天或每个产品必须记录炉温设定和链速,并定期进行炉温曲线测受控文试,以监控回流焊运行正常。IPQC进行巡查监督。 3、无铅锡膏温度曲线设定要

极性元件在整个PCBA加工过程中需要特别注意，因为方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA板的失效，因此工程及生产人员了解SMT极性元件极为重要。 一、极性定义 极性是指元器件的正负极或第一引脚与PCB(印刷电路板)上的正负极或第一引脚在同一个方向，如果元器件与PCB上的方向不匹配时,称为反向不良。 二、极性识别方法1、片式电阻（Resistor）无极性 2、电容（Capacitor）2.1 陶瓷电容无极性 ▲ 图2.2.1 陶瓷电容（无极性） 2.2 钽电容有极性 PCB板和器件正极标

国家集成电路特色加工工艺及封装测试创新中心建设规划方案论证会根据创新中心建设规划，意味着全国首个在集成电路封裝行业获准的国家创新中心“落花”无锡高新区。 国家加工制造业创新中心是国家工信部为执行制造强国发展战略，加速健全加工制造业自主创新管理体系的关键布署。本次根据论述的无锡市国家集成电路特色加工工艺及封装测试创新中心是在省部级创新中心基本上，由华进半导体封装主导技术性研发中心公司带头建立，聚焦点关联性技术性的科技攻关和应用技术的产品研发，搞好技术性外扩散和迁移，提升集成电路特色加工工艺及封测

助焊膏回流焊炉加工工艺及焊膏规定，要充足掌握焊膏的再熔焊加工工艺，猜想是不是也有许多不太好的再流电焊焊接。假如再熔焊加工工艺不了解，就没办法了解焊膏的再熔焊特点，非常容易造成大批量焊差。下边共享了焊膏的再熔焊加工工艺和焊膏的再流电焊焊接规定。一起来瞧瞧吧。 焊膏的再熔焊加工工艺和再流电焊焊接规定有什么 一、将焊膏放置回流焊炉加温自然环境中，将焊膏再熔焊分成四个环节。 1.做到所需黏度和油墨印刷特性的有机溶剂刚开始挥发，温度升高务必迟缓（大概每秒钟3°C），以限定烧开和溅出，以避免小锡珠的产生，

摘要 锂电产业下半场，“技术为王”凸显。 2023年以来，国内锂盐市场搅动。 从价格上看，在行业供需错配的背景下，碳酸锂和氢氧化锂价格大幅下滑，从年初超50万元/吨的价格，临近年底，价格已在10万元/吨的水平徘徊，整体价格缩水近80%。 作为锂电产业的核心原材料，如此剧烈的价格落差，不仅扰动整个产业链的采购、库存策略，同样影响价格传导和市场预期。 在供应链层面，作为全球新能源产业中心，国内锂盐供应既包括锂辉石、盐湖、锂云母等不同原料，也包括澳大利亚、非洲、南美等多个地区的供应来源，锂盐供应结构