欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:Silicon(矽睿)场效应管(MOSFET)芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 外型

外型 相关话题

TOPIC

苹果iPhone 11才上市不久,苹果铁嘴、天风国际证券剖析师郭明錤今天(25日)就发布2020年新iPhone预测,他预期明年的新机将援助5G,外型设计将大幅改动。看好新iPhone在2020年出货量提升至8000~8500万支。 综合媒体报导,郭明錤指出,因明年新iPhone将援助5G,金属中框设计必需有所改动,包含分段设计更复杂、挖槽与注塑新程序,透过蓝宝石或强化玻璃,维护挖槽注塑构造。 郭明錤估量,明年新iPhone金属中框与机壳单价将大幅提升,最高分别约生长50~60%与40~50%
芯龙半导体的非分光红外型气体探测器芯片:创新与性能的完美结合 随着工业和环境监测需求的日益增长,气体探测器芯片在安全、环保、医疗等领域的应用越来越广泛。芯龙半导体有限公司推出的非分光红外型气体探测器芯片,凭借其卓越的性能和创新的研发技术,成为了行业内的佼佼者。 非分光红外型气体探测器芯片是芯龙半导体公司研发的一款高性能气体探测芯片,它采用先进的红外光谱技术,能够快速、准确地检测多种气体。该芯片具有以下主要特点: 首先,芯龙半导体的非分光红外型气体探测器芯片具有高灵敏度。该芯片采用先进的红外光谱
  • 共 1 页/2 条记录