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高通日前发布的骁龙710移动芯片,成为仅次于骁龙845的次旗舰,也是高通锁定中阶手机市场的利器;不过华为海思不让高通专美于前,传下月麒麟710将问世,对攻骁龙710,两者性能不相上下,华为高通之间一场中阶手机大战山雨欲来。 据悉,麒麟710就是麒麟659的升级版,海思内部的代号是“Miami”,基于台积电的12纳米工艺制程,采用华为自主架构设计,其中大核心为A73,GPU也进行升级,ISP跟麒麟970保持一致,内置独立的NPU芯片。 这款麒麟710处理器基于台积电12纳米工艺制程制造,并且华为
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